发布时间：2019-08-29 阅读量：730 来源: 发布人: CiCi
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出3939外形尺寸Kelvin连接封装，额定功率20 W新款汽车级Power Metal PlateTM检流电阻器---WFPA3939和WFPB3939。由于提高了功率密度，Vishay Dale混合安装WFPA3939和WFPB3939电阻器节省电路板空间、减少元件数量、提高测量精度，适用于汽车、工业和AMS应用。
日前发布器件采用铜散热器，进而改进了热管理设计，使这款3939封装尺寸，额定功率20 W的检流电阻具有Power Metal Plate结构优异的电气特性。器件符合AEC-Q200认证标准，设计人员可使用单个大功率电阻，而不必并联多个低功率电阻，从而减少测量误差，降低所需电路板空间，设计体积更小、重量更轻的终端产品。
WFPA3939和WFPB3939采用专有工艺技术实现2mΩ至8mΩ极低阻值，公差低至 ±1.0 %。器件适用于各类检流和脉冲应用，包括汽车电动助力转向系统、无刷直流电机控制、电动和混合动力汽车电池管理，工业用大功率逆变器/转换器控制、大型电机驱动、大功率检流模块，以及仪器仪表电源和AMS等应用。
电阻采用低TCR (± 20 ppm/°C) 固体金属锰铜和镍铬合金电阻芯，电感值小于10 nH，热EMF小于2 µV/°C，工作温度-65 °C至+170 °C。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
WFPA3939和WFPB3939电阻现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为六到八周。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
