发布时间：2019-08-29 阅读量：754 来源: 发布人: CiCi
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出3939外形尺寸Kelvin连接封装，额定功率20 W新款汽车级Power Metal PlateTM检流电阻器---WFPA3939和WFPB3939。由于提高了功率密度，Vishay Dale混合安装WFPA3939和WFPB3939电阻器节省电路板空间、减少元件数量、提高测量精度，适用于汽车、工业和AMS应用。
日前发布器件采用铜散热器，进而改进了热管理设计，使这款3939封装尺寸，额定功率20 W的检流电阻具有Power Metal Plate结构优异的电气特性。器件符合AEC-Q200认证标准，设计人员可使用单个大功率电阻，而不必并联多个低功率电阻，从而减少测量误差，降低所需电路板空间，设计体积更小、重量更轻的终端产品。
WFPA3939和WFPB3939采用专有工艺技术实现2mΩ至8mΩ极低阻值，公差低至 ±1.0 %。器件适用于各类检流和脉冲应用，包括汽车电动助力转向系统、无刷直流电机控制、电动和混合动力汽车电池管理，工业用大功率逆变器/转换器控制、大型电机驱动、大功率检流模块，以及仪器仪表电源和AMS等应用。
电阻采用低TCR (± 20 ppm/°C) 固体金属锰铜和镍铬合金电阻芯，电感值小于10 nH，热EMF小于2 µV/°C，工作温度-65 °C至+170 °C。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
WFPA3939和WFPB3939电阻现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为六到八周。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
国巨集团收购日本芝浦电子（Shibaura Electronics）的公开要约进程出现新调整。7月25日，国巨正式公告，依据日本《金融商品交易法》相关条款，将本次公开收购的截止日期从原定的7月1日再度延长至7月9日。此举旨在为更多股东提供参与交易的决策时间，展现收购方对达成目标的战略耐心。
