发布时间：2019-09-2 阅读量：732 来源: 工商时报 发布人: CiCi
5G商机将于2020年进入爆发成长阶段，目前全球各大手机芯片厂商如高通、三星、海思及联发科等都将推出自家产品，预期最快2019年下半年将搭载终端产品问世，提前点燃这波为期至少十年的新战火。
目前手机芯片厂已有能力的跨入5G市场的，主要有高通、联发科、三星及海思等大厂，为了瞄准2020年第一季手机品牌的5G新机需求，各大5G芯片厂即将抢在2019年开始量产新款5G手机芯片。
其中，一向领先群雄的无线通讯芯片厂高通，目前正与三星联手开发5G手机芯片，据传内部代号为“SDM7250”，该款芯片将采用三星极紫外光（EUV）微影技术的7奈米制程，这也是三星首度导入EUV制程，希望能替高通打造出最强旗舰手机芯片。
由于三星首度在量产技术上导入EUV制程，因此市场上接连流出量产不顺等传言，但都遭到三星、高通否认，高通可望在年底前导入量产，对外发表时间将落在2019年12月。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
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国巨集团收购日本芝浦电子（Shibaura Electronics）的公开要约进程出现新调整。7月25日，国巨正式公告，依据日本《金融商品交易法》相关条款，将本次公开收购的截止日期从原定的7月1日再度延长至7月9日。此举旨在为更多股东提供参与交易的决策时间，展现收购方对达成目标的战略耐心。
智能化和数字控制技术在变频器开关电源中的应用，使得电源系统能够实现自适应控制，从而提高效率、稳定性和可靠性
