发布时间：2019-09-2 阅读量：790 来源: 工商时报 发布人: CiCi
5G商机将于2020年进入爆发成长阶段，目前全球各大手机芯片厂商如高通、三星、海思及联发科等都将推出自家产品，预期最快2019年下半年将搭载终端产品问世，提前点燃这波为期至少十年的新战火。
目前手机芯片厂已有能力的跨入5G市场的，主要有高通、联发科、三星及海思等大厂，为了瞄准2020年第一季手机品牌的5G新机需求，各大5G芯片厂即将抢在2019年开始量产新款5G手机芯片。
其中，一向领先群雄的无线通讯芯片厂高通，目前正与三星联手开发5G手机芯片，据传内部代号为“SDM7250”，该款芯片将采用三星极紫外光（EUV）微影技术的7奈米制程，这也是三星首度导入EUV制程，希望能替高通打造出最强旗舰手机芯片。
由于三星首度在量产技术上导入EUV制程，因此市场上接连流出量产不顺等传言，但都遭到三星、高通否认，高通可望在年底前导入量产，对外发表时间将落在2019年12月。
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在高速通信、精准导航与精密测量等尖端领域，电子系统的时序架构对时钟信号稳定性的要求已近乎苛刻——其精度如同机械钟表的游丝摆轮，微小偏差便可能引发整个系统的时序紊乱，导致数据传输错误、定位偏移或测量失准。环境温度的波动一直是普通晶振频率稳定性的最大挑战，而温补晶振（Temperature Compensated Crystal Oscillator，简称TCXO）作为高精度时钟基准的核心器件，正是为解决这一核心问题而生。它凭借内置的“感知-计算-补偿”机制，在宽温环境下实现对频率的精准锁定，将温度变化引发的漂移压制在极低水平，成为高端电子系统中不可或缺的“时序锚点”。要真正理解并选型这一精密器件，就必须深入剖析其决定性能优劣的几个重要参数。
