发布时间：2019-09-2 阅读量：659 来源: 爱集微 发布人: Viva
在2019世界人工智能大会期间，AI芯片成为热门看点之一，这与其市场“火热”走势相得益彰。据赛迪顾问预计，到2021年，全球AI芯片总体规模将100亿美元，而且保持比较快速创新的趋势。
而在AI赛道上全力角逐的国内AI芯片厂商除在云端发力之外，也在加速向自动驾驶芯片等高门槛端侧进发。
就在Mobileye（英特尔收购）和英伟达在自动驾驶芯片领域风生水起之际，国内两家AI公司“偏向虎山行”，相继发布了高算力的自动驾驶芯片。黑芝麻智能科技发布了“华山系列”，而地平线公司推出了“征程二代”，成为继华为支持L4级别自动驾驶平台——MDC600发布之后国内AI厂商的再次强劲出击。
自动驾驶AI芯片代表了行业中的最高标准，与消费级和工业级芯片相比，自动驾驶AI芯片在安全性、可靠性和稳定性都有最严格的要求。而国内AI厂商的自动驾驶芯片在高算力、低时延、高识别率上的创新进阶，表明自动驾驶芯片的竞争格局也将开启改写之路。
与此同时，AI芯片发展呈现新的趋势。据赛迪顾问总裁孙会峰表示，芯片开发将从技术角度考虑到从应用场景出发，借助场景落地实现规模发展；而在技术路线方面，为适应多场景需求，未来需要专门灵活、通用的芯片，使其成为AI领域的“CPU”。此外，企业合作从串行分工到融合共生，将以合作为主线，形成合作生态。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
