7nm工艺集成5G基带,华为麒麟990系列芯片海报亮相IFA

发布时间:2019-09-5 阅读量:916 来源: 集微网 发布人: Jude

 

随着IFA 2019大展的临近,近日有德国记者在场馆附近拍到了不少华为布置的宣传海报。海报中大方确认了两款新配色且预装Android 10系统的P30 Pro手机,以及麒麟990系列芯片。

华为海报显示,麒麟990 5G将是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G处理器芯片,同时这款5G芯片是在一颗芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器),也就是集成5G基带,不再需要外挂。

另外,华为还确认此次提供7nm+ EUV(极紫外光刻)代工的是TSMC(台积电)。

从海报中可以发现,华为表述的是“麒麟990系列”,或许意味着将不止麒麟990 5G一款产品。此前的爆料称,麒麟990今年将在Mate 30系列、Mate X量产版等手机上搭载,能效进一步改善,且首次支持4K 60FPS视频拍摄。

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