发布时间：2019-09-6 阅读量：719 来源: 快科技 发布人: Jude
9月6日，Intel中国官微又双叒叕来科普了，此次Intel科普的问题是：“内存是否越大越好？”。
Intel表示：“适合才最重要，因为数据会‘分别’存储在内存中的各个‘小房间’里。如图所示，将4块饼干分到2个盒子中，只需打开2次盒子，但分到4个盒子中，打开盒子的时间就会翻倍，导致电脑运行速度变慢。”
现在的CPU里面都集成了内存控制器。过去的内存控制器只有个控制单元，每次只能操作一个DIMM（单通道）；后来增加了新的控制单元可以支持同时操作两个DIMM，这就是我们通常说的Dual Channel（双通道）；现在更有了Quad Channel,也就是四通道，在两路服务器上还有八通道。
惯性思维来思考的话，通道数越多越好，这也是许多人认为内存条越多越好的原因。但实际上并非如此。
双通道较单通道提升较大，这也是许多人推荐插2根内存的原因，但四通道相较于双通道的提升却微乎其微，这是因为普通用户最多打打游戏，内存占用不到后面的DIMM上去，多余的通道就不会产生多大的价值，正如Intel所科普的，更多同道反而在内存延迟上会有所退步。只有对内存要求较高但延迟要求较低的大型生产力软件才能充分发挥更多通道的性能。
美光科技（Micron Technology）于6月25日发布最新财报，其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元，远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响，美光股价在盘后交易时段应声上涨，凸显市场对其增长前景的强烈信心。
三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan（代号“无限”）的屏幕供应链策略，拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS（硅基OLED）面板供应商体系，与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面，提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入，索尼仍将保持第一供应商地位，但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
