发布时间：2019-09-11 阅读量：671 来源: cnBeta 发布人: Viva
据外媒报道，苹果今年的手机出货量预计会继续下降，市场研究公司International Data Corporation预测，如果这家科技巨头公司不推出5G版iPhone那么2019年对于它来说将会构成挑战。
来自IDC于当地时间周一发布的报告也指出，一旦iPhone能使用正在全球推出的下一代网络那么其产品出货量将再次出现回升，而这要归功于苹果对5G市场的更好理解。
虽然现在还不确定苹果周二(北京时间周三上午凌晨1点)发布新款iPhone时会宣布什么，但几乎可以肯定的是今年不会有5G手机，发布会可能只会对现有手机进行适度升级。而苹果的许多竞争对手都已经宣布甚至发布了5G手机，比如三星的Galaxy S10 5G。
IDC指出，可能的结果是，今年iPhone的发货量预计会下降15%至1.779亿部。相比之下，IDC预计，得益于新设备的推动，Android智能手机今年的市场份额将从85%增长到87%。
IDC全球移动设备追踪项目副总裁Ryan Reith表示:“虽然从智能手机开始对5G的预期已经酝酿了相当长一段时间，但过去三年时间里智能手机市场面临的挑战放大了这种预期。我们不认为5G将成为智能手机的救世主，但我们认为它会成为移动技术的一个关键进化。”
另外，IDC还在周一的报告指出，苹果在2019年第二季度的可听设备或耳机设备市场份额仍居榜首，占比有50%。据悉，该公司在第二季度出货量近1,600万，主要是AirPods和Beats耳机--增幅超200%。三星虽排在第二但只售出了330万个可听产品;小米以210万的销量位居第三;Bose排在第四，销量为180万;ReSound第五名，销量为160万部。其中，小米是这五家公司中增长最快的，出货量比去年同期增长了714.8%，这主要得益于AirDots。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
