发布时间:2019-09-12 阅读量:1299 来源: 物联网世界 发布人: Jane
2017年9月,华为从位于美国加利福尼亚的实验室发回国内的一批完成测试的电信设备,在运输途中,被美国商务部在阿拉斯加州扣留---当时给出的理由是,要调查这批设备的离境是否需要华为申请出口许可证。
此后长达两年的时间里,美国政府没有就“华为是否需要办理出口许可证才能将这批设备运回中国”做出决定,并且在华为于6月份提起诉讼之前继续扣押这批设备。
在华为提起诉讼之后,根据得到公开的法院文件,美国政府已同意向华为归还这批设备,确认不再需要出口许可证就可运回中国。
华为介绍,被扣留的设备包括在中国制造的计算机服务器、以太网交换机和其他电信设备。
华为的法律顾问表示,虽然退回了设备,但是美国政府还没有对为什么扣留这么长时间做出解释。
9月10日,外交部发言人华春莹主持例行记者会时表示,美国政府近日将两年前无故扣押的一批电信设备归还给华为,从事实上承认了其行为的违法性和随意性。
以下为华为公司声明全文:
美国政府归还扣留两年货物,华为因此撤回诉讼
[中国,深圳,2019年9月10日] 近日,美国政府将两年前无故扣押的一批电信设备归还华为公司,从事实上承认了其行为的违法性和随意性。考虑到起诉的理由消失,华为美国子公司于9月9日提交撤诉申请,撤回今年6月针对包括商务部在内的多个美国政府部门提起的诉讼。同时华为认为,这起扣货事件是美国政府针对华为做出的一系列不正当和不公正行为的体现。
这批设备中包含华为原产于中国的以太网交换机、服务器等产品,原计划在2017年9月完成在美国加州实验室的测试后运回中国。但设备在转运途中,被美国商务部以可能违反美国出口管制法为由在海关扣押。在此后20多个月的时间里,尽管华为反复询问调查进展,但美国政府始终未给出任何决定并一直扣押设备。
在不得已的情况下,今年6月21日,华为美国公司向美国哥伦比亚特区联邦地区法院发起诉讼,请求法院认定美国政府的扣货行为违法。华为美国公司认为,美国政府迟迟未能就设备是否需要出口许可做出认定,损害了华为美国公司的宪法权利,也违反了行政程序法等法律。
今年8月,美国政府书面告知,经过 “长时间的”调查,认定该批设备不需要出口许可,华为公司在转运设备过程中也没有违反美国出口管制法,随后美国政府主动付费将设备退还给华为美国公司。
华为首席法务官宋柳平表示,华为美国子公司事实上赢得了这个诉讼,但是我们对美国政府未能就长时间非法扣押的行为给出任何解释表示非常失望。
华为美国公司在撤诉申请中说,曾书面请求美国政府就2017年的扣货依据、2019年决定放货的原因以及为何经过两年的时间才得出相关结论做出解释,但目前美国政府仍未提供相关信息。
“这种随意、非法的政府行政行为——不当扣留公司财产且不给出解释,应该为所有在美国从事正常商业活动的公司所警示,更应该被法律严格限制,”宋柳平说。
华为在9月3日公布的一份媒体声明中,列举了一段时间以来美国政府动用国家机器,滥用司法和行政权力影响华为正常运营的行为,其中第9点提到美国政府通过恐吓、拒发签证、扣货等方式,阻挠华为公司正常的商业活动和技术交流。宋柳平也表示,华为将继续通过合法的方式积极维护自身正当权益。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。