传联发科5G芯片目标出货6000万，积极扩大5G市场

5G服务明年上路，芯片“土洋大战”先开打。联发科想与高通一较上下，积极备战5G市场，已着手送样首颗5G系统单芯片（SoC）。近期供应链已传出，联发科喊出明年5G芯片的出货量目标上冲6,000万颗，外界持续关注联发科拿下大陆手机品牌客户5G芯片的订单情况。

对于传出上述明年的5G芯片出货目标，联发科不予评论。据了解，联发科的5G芯片生产进度，规划将从第4季开始投产，明年首季产出。外界预期联发科应可拿下OPPO、Vivo、华为等大陆手机品牌厂部分5G机种的订单。因5G是新技术，初期售价也较高。市场传出，联发科5G芯片在初期的平均销售单价（ASP），可能落在50美元左右的高水准，明显优于4G芯片的10至12美元左右。

手机芯片龙头高通除了在高阶手机要站稳市场外，不久前在德国柏林IFA展中，结合三星展出多款手机，宣称要“带领5G手机走向大众市场”，并发表多款中等级芯片组，表明在5G中高市场的竞争态势。

除了部分手机品牌厂会自制芯片之外，大部分手机品牌都是外购处理器，相关芯片市场一向多由高通与联发科瓜分，业内人士指出，在陆厂零组件采购有“去美化”的倾向下，联发科相对较具优势，有机会比以往4G时代拿下更高陆厂品牌手机的5G芯片订单量。

法人目前仍难详细估算联发科全年5G芯片出货的季节分布情形、低中高阶产品的比重，以及销售单价下滑速度，但认为联发科的研发速度跟上市场，除了可以持续守稳4G芯片江山，也能扩展5G芯片市场，而后者单价和毛利率相对较高，若能冲出一波销售量，对于明年的业绩、毛利率与获利等都将大有助益。

目前联发科包括手机与平板等行动平台的业绩占比，大都维持在30％至35％之间，比重与智慧家庭业务相当，但低于包括物联网、电源管理IC及客制化ASIC等的成长型业务。随着明年5G芯片开始出货，外界也注意三大业务的营收占比变化。

联发科已连两季毛利率维持在四成之上，且后续5G第一波商机可期，因此也受到法人青睐，9月以来三大法人均呈现加码。联发科12日股价上涨新台币0.5元，收在新台币375元，外资与自营商对其买超，投信则小幅卖超。