发布时间：2019-09-17 阅读量：759 来源: 凤凰科技 发布人: Viva
高通公司周一宣布，将收购 RF360 控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360 为高通与日本 TDK 公司的合资公司，生产射频前端 (RFFE) 滤波器。
高通称，包括最初投资、向 TDK 支付的款项以及发展义务在内，这笔交易的总收购价约为 31 亿美元。今年 8 月份，TDK 在 RF360 的剩余权益价值为 11.5 亿美元。
高通表示，这笔收购交易将加强公司的射频业务，有助于支持公司向 5G 的过渡。「我们建立这一合资公司的目标就是加强高通技术的前端解决方案，使得我们能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案。我们已经这么做了。」高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 表示。
受此消息影响，高通股价在周一盘前交易中下跌 0.9%。截至上周五，高通股价今年已经累计飙升了 37.8%，高于标准普尔 500 指数的 20.0% 涨幅。
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随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用，其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息，韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜（Chip on Film, CoF）封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。
