发布时间：2019-09-18 阅读量：1148 来源: 工信部 发布人: Viva
随着今年6月6日，工信部向移动、电信、联通三大运营商下发5G牌照，这也标志着中国5G时代的到来。同时，按照计划，中国也将成为全球第一批5G商用的国家之一。
同时，在今年的智能手机市场上，我们也注意到，相对于4G的缓慢发酵，5G智能手机市场可以说是先于5G商用而迎来了大爆发。那么对于爆发的5G终端市场而言，供应链真的做好了准备吗?
5G商用引爆射频前段市场
在9月17日举行的“2019国际RF-SOI研讨会”上，上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士， 在接受集微网记者采访时表示，5G不仅仅是4G的增量改进，它是移动通信技术的下一个重大演变，其系统性能将提升几个数量级以上。随着5G的商用，射频前端芯片需求增加，直接推动射频前端芯片市场的成长。5G商用引爆射频前段市场。
随着智能设备、无线网络技术的演进，对器件内射频系统的性能和复杂度都大幅提升。采用RF-SOI工艺，能做到提高衬底绝缘性，降低衬底寄生效应，拥有良好的射频性能，与III-V相近，同时可提供同一颗芯片上的集成逻辑控制。
与此同时我们注意到，一方面多模多频使得射频前端芯片需求增加，直接推动射频前端芯片市场成长，Navian预测，2020年仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将达到212亿美元，年复合增长率达15.4%;
另一方面，更高功率输出、更高工作频段对射频器件性能和可集成能力提出了更高的挑战，例如对于Sub-6GHz频段，由于5G频段的频率更高、衰减多，未来可能还需射频套件的输出功率从原有的23dBm提升至26dBm，以支持更好的空间覆盖，这对射频器件的设计难度也提出新的挑战。
同时，由于此前RF-SOI在4G手机射频开关应用中就占有绝对的市场优势;而高性能、大尺寸的RF-SOI衬底制备和射频开关代工技术已证明能够满足5G Sub-6 GHz应用的性能和产能需求，未来RF-SOI无疑将把持5G Sub-6GHz下的手机射频开关市场。
射频前端供应链或迎来重构
而在此情况之下，国际SOI产业联盟主席兼执行董事 Dr.Carlos Mazure则表示，随着5G的发展，未来整个射频前端供应链或迎来重构，而借此机会，中国国内的厂商也将会获得更多的发展机遇。
比如在设计公司方面，王庆宇博士表示，虽然国内的射频前端设计公司与国外企业依然有着不小的差距，但是从近几年的情况来看，设计公司是整个供应链中成长最快的一部分。
对于国内的代工厂而言，王庆宇博士则认为，目前国内依然发展缓慢，但是12英寸将是一个很好的机会。之所以如此，王庆宇博士解释道，目前国际上，晶圆代工主要集中在8英寸领域，12英寸虽然发展很快，但是占比并不高。
随着5G市场需求的爆发，将会推动SOI晶圆从8英寸向着12英寸快速转移。而当前，中国国内在12英寸市场发展良好，如果能够搭上5G市场的顺风车，中国的代工厂将有机会趁势崛起。
至于材料方面，国际SOI产业联盟执行董事 Dr Jon Cheek表示，虽然材料公司90%的企业不在中国，绝大多数都依靠国外厂商供应，但是中国有着巨大的终端市场，系统厂商也在逐渐掌握更多的话语权，这将有助于推动整个产业的发展。
目前，国内从材料、芯片代工、射频器件到系统设计和整机，已经形成完整的SOI产业链。但产业链发展不平衡，有的环节发展很快，有的环节还有待提高，需要大家共同努力，尽快形成可以支持5G射频前端完整的产业链能力。
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