QORVO®推出全球首款双频WI-FI 6前端模块

发布时间:2019-09-19 阅读量:751 来源: 发布人: CiCi

9月18日,移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布,推出全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块(FEM)--- QPF4800。这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备(CPE),它将提供HD/4K视频所需的性能和物联网(IoT)所需的效率集合在一起。


Wi-Fi 6(802.11ax)代表了Wi-Fi的下一波发展,它支持单个用户对流量更高的需求、单个接入点对接更多用户、增强的蜂窝式减负、更高密度的部署,以及额外的功率和性能。


Qorvo新推出的QPF4800 FEM提供行业领先的效率、出色的热设计、高线性输出功率一流的接收性能。它采用紧凑型双频段封装,支持2.4 GHz和5 GHz频段。其外形非常小巧,内部集成了功率放大器(PA)、带旁通功能的低噪声放大器 (LNA),以及开关/双信器。与支持 Wi-Fi 5(802.11ac)的双频段 FEM 相比,QPF4800将线性输出功率提高了77%,由此增加了范围和电容,同时,功耗降低20%,获得了多路输入、多路输出(MIMO)所需的更出色的热性能。


Qorvo无线连接总经理Cees Links表示:“Qorvo推出的这款突破性FEM正是所需的解决方案,能够在合适的时间提供 4X4 MIMO 操作所需的电容、密度和热性能。这款紧凑高效的解决方案让设备制造商能够轻松满足Wi-Fi 6的要求,而不需牺牲大小、功率或性能。”


Qorvo 无线连接业务部(WCON)是互连设备无线半导体系统解决方案的领先开发商,这些设备支持Wi-Fi、Zigbee、Thread和Bluetooth® Low Energy。WCON提供集成Wi-Fi前端,以及全面丰富、技术先进的RF芯片和软件,助力物联网的发展。

相关资讯
算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

中日芯片巨头强强联手 芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日,全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布,推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心,集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片,已在2025上海车展公开展示。

革新视听!三星2025智能显示器携高端OLED M9与全能AI震撼登场

2025年6月25日,三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9(32英寸)、M8(32英寸)及M7(32/43英寸双版本)。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架,通过AI算法重构人机交互逻辑,标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。

LG Innotek CoF技术挺进iPad OLED供应链 6月迎关键认证

随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用,其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息,韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜(Chip on Film, CoF)封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。