发布时间：2019-09-19 阅读量：723 来源: 发布人: CiCi
9月18日，移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，推出全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块（FEM）--- QPF4800。这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备（CPE），它将提供HD/4K视频所需的性能和物联网（IoT）所需的效率集合在一起。
Wi-Fi 6（802.11ax）代表了Wi-Fi的下一波发展，它支持单个用户对流量更高的需求、单个接入点对接更多用户、增强的蜂窝式减负、更高密度的部署，以及额外的功率和性能。
Qorvo新推出的QPF4800 FEM提供行业领先的效率、出色的热设计、高线性输出功率一流的接收性能。它采用紧凑型双频段封装，支持2.4 GHz和5 GHz频段。其外形非常小巧，内部集成了功率放大器（PA）、带旁通功能的低噪声放大器 （LNA），以及开关／双信器。与支持 Wi-Fi 5（802.11ac）的双频段 FEM 相比，QPF4800将线性输出功率提高了77%，由此增加了范围和电容，同时，功耗降低20%，获得了多路输入、多路输出（MIMO）所需的更出色的热性能。
Qorvo无线连接总经理Cees Links表示：“Qorvo推出的这款突破性FEM正是所需的解决方案，能够在合适的时间提供 4X4 MIMO 操作所需的电容、密度和热性能。这款紧凑高效的解决方案让设备制造商能够轻松满足Wi-Fi 6的要求，而不需牺牲大小、功率或性能。”
Qorvo 无线连接业务部（WCON）是互连设备无线半导体系统解决方案的领先开发商，这些设备支持Wi-Fi、Zigbee、Thread和Bluetooth® Low Energy。WCON提供集成Wi-Fi前端，以及全面丰富、技术先进的RF芯片和软件，助力物联网的发展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
