发布时间：2019-09-23 阅读量：660 来源: 参考消息网 发布人: Viva
日媒称，中国5G标准必要专利数量全球第一。
据《日本经济新闻》9月21日报道，中国工信部部长苗圩20日在记者会上透露，中国5G标准必要专利(SEP)数量居全球第一。SEP是制造新一代通信标准5G产品所必不可少的专利。欧美在4G领域掌握SEP，中国华为技术有限公司等掌握了较多5G专利。
报道称，关于世界通信技术与中国的关系，苗圩指出，中国历经“2G跟随、3G突破”，实现了“4G同步”“5G引领”的历史性跨越。他透露，预计明年中国将大规模投入建设独立组网的5G网络。5G网络是发展人工智能(AI)等新一代产业的基础设施。
据德国专利调查公司统计，中国5G专利申请数占世界总申请数的34%，位居第一位。苗圩强调中国在更能体现高技术水平的SEP领域居全球第一。
报道称，中国政府6月向4家国有通信公司发放了5G牌照。4家公司互相合作，在抑制投资规模的同时推进5G通信网建设。据苗圩透露，现在中国市场上商业发布的5G手机有10余款。据政府研究机构预测，5G将带来巨大的经济效益。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
