发布时间:2019-09-23 阅读量:1351 来源: TechWeb 发布人: CiCi
9月23日,韩国海关公布的数据显示,9月前20天(9月1日-20日)韩国出口同比下滑22%,创2009年以来的最大降幅。其中,韩国对其最大的贸易伙伴中国的出口骤降30%。
数据显示,9月前20天韩国进口较上年同期下滑11%。对美国的出口下降21%,与此同时进口增长6.4%。对日本的出口下降14%,而进口下降17%;对欧盟的出口下滑13%。
科技产品方面,半导体出口同比骤降40%,移动通信设备(在出口总额中所占份额较小)的出口则跃升58%。
半导体销售的疲软显露了最近对技术市场的现实和乐观看法之间的差距。日本央行行长黑田东彦(Haruhiko Kuroda)上周表示,科技周期已见底,与此同时,全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子(Samsung Electronics Co.)的股价在上周达到15个月高点。
Kyobo Securiti经济学家Lee Young Hwa则表示:“出口下降可能会在今年余下的时间持续,这将对韩国的经济增长和韩元造成压力。”
SK证券经济学家安永进表示:“主要的问题是芯片销售是否有所改善。如果中国和美国的大型公司增加服务器支出,韩国可能会从芯片供应中受益,但我们需要继续观察这一机会是否会成为现实。”
财联社分析称,全球需求下滑已经损害了韩国的企业投资和招聘,使该国经济创下自全球金融危机以来最慢的扩张速度。由于国际贸易紧张局势暂无结束迹象,韩国与日本在出口限制问题上的矛盾加深,人们对亚洲关键供应链的信心受到损害。
大多数经济学家认为,韩国央行将在10月或11月放松政策,以帮助提振经济增长。该行今年7月进行了3年来的首次降息,将利率下调至1.5%,仅比历史低点高出25个基点。
韩国是每月第一个公布贸易数据的主要出口国,因此可以让人较早地了解全球贸易。作为全球领先的计算机芯片、船舶、汽车和石油产品出口国,韩国9月的数据是全球经济加速下滑(以及全球股票收益预期)的主要危险信号。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。