发布时间：2019-09-24 阅读量：731 来源: DoNews 发布人: Jude
9 月 24 日消息，在 2019 华为全联接大会上，华为宣布未来 5 年将投入 15 亿美金，面向开发者打造沃土计划 2.0。同时，还首次发布了华为鲲鹏开发套件，并升级发布了一站式 AI 开发管理平台 ModelArts 2.0，支持开发者在鲲鹏和昇腾计算平台上进行简单高效的软件开发。
2015 年，华为发布沃土 1.0 计划，当时宣布 5 年内投入 10 亿美金，逐步完成 CT 产品、云服务、昇腾 AI 计算、鲲鹏计算能力等的开源开源，并在全球建立 21 个 OpenLab，打造开发者社区，举办开发者大赛和人才认证等。历经 4 年发展，华为已拥有 130 万注册开发者个人，积累超过 14000 家企业开发者伙伴。
华为 Cloud & AI 产品与服务 CTO 张顺茂表示，「下一个 5 年，华为沃土计划 2.0 将从 5 大方面进行升级」，产品升级：重点基于鲲鹏 + 昇腾计算处理器，打造开源开放的计算产业生态；赋能升级：打造 360 度的全方位赋能体系；联盟升级：推动产业标准，规范，示范点，技术认证体系的建设，共同做大蛋糕；社区升级：按行业建设应用生态，按区域建设产业生态；激励升级：让每个开发者都能获取到鲲鹏和昇腾算力。具体扶持资源包括：鲲鹏开发样机、昇腾训练卡、云服务代金券，OpenLab，培训与认证服务，开发者大赛，ISV 应用迁移技术支持，华为 FAE 开发支持服务，华为认证，ISV 营销活动与样板点支持等。华为也将围绕开发者学习、产品构建、产品上市三个阶段，分别设立 LDF（学习成长基金）、PDF（产品开发基金）、MDF（市场发展基金）三类基金。
华为还首次发布了鲲鹏开发套件，支持开发者在鲲鹏计算平台上进行软件移植与开发，包含了编译器和三个工具，即业界首创的分析扫描工具和代码移植工具，和性能优化工具。
此外，华为还发布了全面升级的普惠 AI 开发平台 ModelArts 2.0，提升 AI 开发效率。华为云 BU EI 服务产品部总经理贾永利介绍，ModelArts 2.0 以全流程的极简和自动化升级已有的 AI 开发模式，让数据准备、模型训练、模型管理、模型推理全链条产生质的飞越。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
