发布时间：2019-09-24 阅读量：661 来源: 搜狐IT 发布人: Jude
9月24日下午，小米在新建成的总部园区发布两款5G手机，分别是小米9 Pro和新一代小米MIX手机。其中，小米9 Pro内部有有7根5G天线，全系支持5G双卡、三频和全网通。三频段是未来主流方向，到明年5G网络大范围铺开的时候，两频段的“阉割版”在某些地方会出现没有信号的情况。目前，华为和小米都支持5G三频段。
产品方面，小米9 Pro采用6.39英寸屏幕，拍照性能和4G版的小米9相同，支持4000万像素AI三摄，搭载MIUI11操作系统。
性能方面，小米9 Pro搭载骁龙855+处理器，跑分成绩达到48万以上，最高配备12GB+512GB存储组合，采用VC液冷散热，内置4000毫安时电池，支持40W有线快充、30W无线快充以及10W反向充电。
售价方面，小米9 Pro拥有梦之白、钛银黑两款颜色版本，8+128GB版本售价3699元，最高配置版本12+512GB售价4299元。
对于价格问题，雷军表示，小米品牌自从红米Redmi品牌独立后，就不再强调极致性价比，而是主攻中高端。他解释称，5G成本比4G版本要多出1000元人民币，因此，小米9 Pro的售价还是良心、厚道的。
会上，小米还发布了小米电视Pro新品，售价1499元起。小米电视Pro搭载小米和Amlogic深度合作研发的CPU芯片，支持8K视频。小米电视部总经理李肖爽表示，5G时代，8K视频内容会加速普及。因此，小米电视Pro全系支持8K视频内容。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
