Vishay推出采用MicroSMP封装的新款FRED Pt®超快恢复整流器

发布时间:2019-09-25 阅读量:637 来源: 发布人: CiCi

日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH) 宣布,推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器,包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm,高度仅为0.65 mm,可取代SMA封装整流器节省空间。此外,还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。 


20190924_FREDPtinMicroSMP.jpg


日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装,典型额定电流与 SMA 封装相当,具有更高功率密度,PCB 占用空间节省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计,大面积金属垫片有利于散热,热性能极为出色,FRED Pt 技术实现 13ns 超快恢复时间,Qrr 降至 11nC,在-55 °C至+175 °C整个工作温度范围内具有软恢复功能。 


整流器通过 AEC-Q101 认证,1 A条件下正向压降低至0.72 V,有效降低功耗,提高效率,适用于汽车引擎控制单元 (ECU)、防抱死刹车系统 (ABS)、HID 和 LED 照明、通信和工业电源中的高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管,以及功率因数校正电路。 


VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 标准 1 级,LF 最高峰值为 +260°C。器件符合 RoHS 标准,无卤素,适合自动贴片加工以及汽车系统自动光学检测 (AOI)。


器件规格表:


器件

IF(AV)

V(BR)  

VF   at IF at TJ典型值

trr   典型值(1)

Qrr典型值 (2)

AEC-
  Q101

(A)

(V)

(V)

(A)

(ns)

(nC)

VS-1EQH01HM3

1

100

0.72

1

13

11

Y

VS-1EQH02HM3

1

200

0.72

1

13

11

Y

VS-2EQH01HM3

2

100

0.82

2

19

15

Y

VS-2EQH02HM3

2

200

0.82

2

19

15

Y

VS-1EQH01-M3

1

100

0.72

1

13

11

N

VS-1EQH02-M3

1

200

0.72

1

13

11

N

VS-2EQH01-M3

2

100

0.82

2

19

15

N

VS-2EQH02-M3

2

200

0.82

2

19

15

N


(1) TJ = 25 °C, IF = 1 A, dlF/dt = 50 A/μs, VR = 30 V

(2) TJ = 25 °C, IF = 额定电流, dlF/dt = 200 A/μs, VR = 100 V


新型超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为8周。

相关资讯
算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

中日芯片巨头强强联手 芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日,全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布,推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心,集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片,已在2025上海车展公开展示。

革新视听!三星2025智能显示器携高端OLED M9与全能AI震撼登场

2025年6月25日,三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9(32英寸)、M8(32英寸)及M7(32/43英寸双版本)。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架,通过AI算法重构人机交互逻辑,标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。

LG Innotek CoF技术挺进iPad OLED供应链 6月迎关键认证

随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用,其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息,韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜(Chip on Film, CoF)封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。