阿里最强AI芯片发布!1秒处理7.8万张照片,一块顶10块GPU

发布时间:2019-09-25 阅读量:698 来源: 智东西 发布人: Jane

智东西9月25日杭州报道,刚刚,在阿里2019云栖大会上,阿里CTO张建锋推出了阿里首款AI芯片“含光800”。

 

这是一款云端AI推理芯片,峰值性能为7.8万IPS(每秒能处理7.8万张照片),峰值能效达到500IPS/W。

 

阿里最强AI芯片发布1.jpg 

 

张建锋说,这是全球最高性能的AI推理芯片,一块含光800相当于10块GPU。

 

今年是云栖大会的十周年,同时也是阿里创始人马云正式退休后,“逍遥子”张勇接任的首场云栖大会。

 

阿里最强AI芯片发布2.gif 

 

张勇表示,阿里要从“五新”走向“百新”、走向“万新”,从这五点扩散开来,蔓延到新娱乐、新城市、新政务等各行各业,全面走向数字化、智能化。

 

一、花一年半打造,1块顶10块GPU

 

阿里最强AI芯片发布3.jpg 

 

张建锋说,含光800是阿里平头哥成立后首款正式流片的芯片,它的峰值性能为7.8万IPS(每秒能处理7.8万张照片),峰值能效达到500IPS/W。

 

这块芯片从设计到流片只用了一年半时间。

 

阿里最强AI芯片发布4.jpg 

 

张建锋还说,含光800性能“吊打”同行,“右图是我们友商几天前发布的芯片”。

 

在芯片测试标准平台Resnet 50上,含光800的具体分数为:每秒处理78563张图片,约为第二名5倍;能效比达500 IPS/W,约为第二名的3.3倍。

 

阿里最强AI芯片发布5.png 

 

据张建锋称,这是全球最高性能的AI推理芯片,一块含光800相当于10块GPU。

 

据智东西了解,不同于基于冯·诺依曼架构的传统通用处理器,含光800根据神经网络推理运算特征,设计特定的硬件神经元、高速连接的存储结构以及专用指令集,对内存和计算单元实现高效组织管理,实现单条指令完成多个操作,提高计算效率和内存访问效率。

 

阿里最强AI芯片发布6.jpg 

 

在杭州城市大脑里,视频实时处理使用GPU需要40块,延时300ms,单路视频功耗2.8W;而使用含光800仅需4块,延时150ms,单路视频功耗1W,有效节约了硬件和时间成本。

 

阿里最强AI芯片发布7.gif 

 

不过,阿里在现场并没有给出Tops、功耗等数据,也没有给出对标的GPU具体品牌与产品线,让这对比的参数多少有些不明确。

 

张建锋说,这是阿里首次将自家算法集成到硬件架构上。同时,含光800也是互联网公司第一次研发成功的AI芯片。

 

今天的阿里云已经配备了这款芯片,用户可以通过阿里云体验到它的算力。

 

据智东西了解,目前,含光800已应用于阿里巴巴集团内多个场景,例如视频图像识别/分类/搜索、城市大脑等,未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。

 

阿里最强AI芯片发布8.gif 

 

比如,拍立淘商品库每天新增10亿商品图片,为了让用户快速从海量图片中精准搜索到商品,需要强大的计算力支撑,使用含光800搜索效率可提升12倍,时间从传统通用GPU的1小时缩减至5分钟。

 

阿里最强AI芯片发布9.jpg 

 

张建锋说,这块芯片只是阿里万里长征第一步,今天阿里有足够的信心、能力,把传统硬件公司能做到的、不能做到的都做到。

 

未来,阿里成为软硬件一体化协同发展的公司。

 

二、张勇:从“五新”到“百新”,覆盖各行各业

 

阿里最强AI芯片发布10.gif 

 

今天张勇的演讲主题是《全面迈入数字经济时代》。

 

2016年,马云在云栖大会上首次提出了“五新”战略——新零售、新金融、新制造、新技术、新能源。

 

阿里最强AI芯片发布11.jpg 

 

今天,张勇表示,阿里要从“五新”走向“百新”,从这五点扩散开来,蔓延到新娱乐、新城市、新政务等各行各业,全面走向数字化、智能化。

 

阿里最强AI芯片发布12.jpg 

 

同时,用户不断提出的新需求,也在不断推动新供给发展,促成新消费的诞生。

 

张勇举了个例子,比如他这两天在淘宝造物节上看到的“潮鞋墙”“人造肉”等,都是过去从没有看到过的用户需求。

 

张勇还说,数字经济时代,大数据与算力是“石油”与“发电机。

 

三、张建锋:全球AI芯片出货量达到29亿

 

阿里最强AI芯片发布13.gif 

 

阿里集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋今天的演讲主题是《构建数字经济基础设施》。

 

阿里最强AI芯片发布14.jpg 

 

张建锋说,近年来,全球新增数据量高达730亿、全球AI芯片出货量达到29亿。数字经济对中国GDP增长的贡献率已经连续5年超过了50%。

 

但是,我们今天还没有完全达到数字化时代,前面还有一段很长的路要走。

 

阿里最强AI芯片发布15.jpg 

 

当前,数字化升级的四大关键技术包括:

 

1、可靠、易用的云

2、全局智能的大数据

3、云端一体的智联网

4、随时随地的移动协同

 

因此,“阿里云”从去年开始升级为“阿里云智能”,并将从这四大角度提供更全面、更智能的解决方案,让所有用户受惠。

 

阿里最强AI芯片发布16.jpg 

 

比如,在政务方面,在阿里的协助下,浙江省已经将42个厅局的系统跑在云上,打通了92个部门的数据,积累了172亿条数据,并累计帮助了2000万市民——让市民享受到办事“最多跑一次”的便捷。

 

而在农业方面,浩丰集团采用阿里大数据+AI的方案,让其德州农场的光照、养料、温度、水分等数据全面数字化,让每亩水稻成本节省了150元。

 

结语:十年云栖

 

云栖大会的前身可以追溯到2009年的地方网站峰会,2011年演变成阿里云开发者大会,到2015年正式命名为“云栖大会”。

 

阿里最强AI芯片发布17.jpg 

 

过去十年间,云栖大会已经成为了阿里集团——乃至国内科技界——的重要会议,它从2009年的200人小规模会议,发展成了如今2019年来自全球169个国家地区、超过8万人参会的大规模科技盛会。

 

在历年的云栖大会上,阿里都会亮出重磅的新机构、新策略——比如宣布“五新”战略、成立达摩院、成立平头哥芯片公司等。今年,阿里选择了在云栖大会上发布了含光800,可见AI芯片在阿里战略层面的重要性。

 

在接下来三天里,智东西还将持续在云栖大会现场带来AI、芯片、IoT、智慧城市等分论坛的一线报道。

相关资讯
算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

中日芯片巨头强强联手 芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日,全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布,推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心,集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片,已在2025上海车展公开展示。

革新视听!三星2025智能显示器携高端OLED M9与全能AI震撼登场

2025年6月25日,三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9(32英寸)、M8(32英寸)及M7(32/43英寸双版本)。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架,通过AI算法重构人机交互逻辑,标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。

LG Innotek CoF技术挺进iPad OLED供应链 6月迎关键认证

随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用,其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息,韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜(Chip on Film, CoF)封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。