发布时间：2019-10-12 阅读量：1598 来源: 我爱方案网 作者: Viva
物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，成为继计算机、互联网之后，世界信息产业发展的第三次浪潮，已经成为未来社会的主旋律。
近几年，随便社会的快速发展，经济水平的提高，人们对生活质量要求越来越高，面对着众多的生活需求，智能家居、安防监控、智能社区、汽车电子等，从智能手机到智能生活，物联网开始出现在日常生活。
环顾四周，不知不觉中你会发现我们已经身处物联网世界的包围中，小到各种可穿戴产品、共享单车，大到汽车、工厂和楼宇，物联网能使一切设备互联并具备智慧。如果说未来什么技术将彻底改变人类生活、工作和娱乐方式，那必定少不了它。
面对着社会的多种物联网需求，我们更加强调的是专业，因为专业，所以选择。
俗话说:术业有专攻，强调的是专业。当某一项新技术的兴起时，需要专业的人士不断挖掘并发展创新，有着专业技术的支持，定是可发展的。如今，各种物联网需求不断出现，解决需求，需要专业的人士。
物联网所涉及的方方面面，智能安防防伪、智能交通、车联网、通信、手机物联网、食品安全溯源、智能停车、智慧医疗、智能家居、云计算、智慧城市等，如此多方面的物联网需求，需要集结许多专业人士去解决。
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
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作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
