发布时间：2019-10-17 阅读量：1002 来源: 我爱方案网 作者:
10月16日消息 据日经新闻消息，由于担心会被美国间谍盯上并被盗取机密数据，华为公司“正在整改与美国有联系的高管和研发人员。”知情人士表示，华为正在加强其深圳总部和海外办事处之间的电子安全系统，以防止安全泄露。
据一名消息人士透露，“一些美国高管离职的部分原因是，华为担心美国情报部门已经与其在美国当地的一些员工有所接触...该公司担心美国情报部门可能也与其他具有美国国籍或居留权的高级管理人员接触。”
消息人士还透露了近期离开华为的几位高管的名字，华为在中国台湾地区的技术开发团队负责人王信石（Wang Hsin-shih）就是其中之一——王与硅谷有联系，最近离开了华为。
另一位消息人士证实了华为员工的离职一事属实，并表示华为深圳总部非常担心与美国有联系的华为高管及研发人员会“很容易”受到美国政府人员的“影响”而泄露机密信息。
由于特朗普政府的禁令，华为解雇了美国子公司Futurewei至少70%的员工，理由是“业务缩减”，华为在美国的投资也从2017年的290亿美元暴跌至2018年的50亿美元，这个数字还将继续下降。消息人士称，考虑到华为与特朗普政府之间的“敌对关系”，华为已经竭尽全力阻止自身的机密信息被美政府获取。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
