发布时间:2019-10-18 阅读量:848 来源: 发布人: CiCi
当前,全球新一轮科技和产业革命孕育兴起,我国经济结构调整和新旧动能转换进入关键时期,信息技术和电子信息产业的作用地位更加突出。面对内外部形势的剧烈变化,应加强对产业竞争格局、热点领域和发展趋势的研判,找准制约产业转型升级的核心问题,准确把握产业发展面临的机遇和挑战。
2019已经过去的半年多的时间中,电子信息产业链的各类新闻,时常成为广大群众关注的焦点,“5G应用”、“汽车电子”“物联网”等词汇一再冲上热搜榜单,电子信息产业的发展正在获得前所未有的关注。而作为电子信息产业发展基础的电子元器件,近年来下游需求量急速扩张。电子元器件的国产化替代之路,成了亟需讨论的重要话题。
电子信息全产业链展示,上演顶级盛宴
第94届中国电子展将于10月30-11月1日在上海新国际博览中心开幕,该电子大展立足于各种关键电子器件,从组件到系统、从应用到服务,覆盖电子信息全产业链。来自海内外的国际电子行业领军企业,针对热门应用领域,向世界展示电子行业的先进技术和创新产品。
电容器:
日本电气硝子株式会社、四川永星电子有限公司、福建火炬电子科技股份有限公司、陕西华星电子集团有限公司……
连接器:
奇得特种纸业(上海)有限公司、上海洲日电子有限公司、泰兴市宇航电子有限公司、沈阳兴华航空电器有限责任公司、珩星电子(连云港)股份有限公司、贵州航天电器股份有限公司、深圳市步步精科技有限公司……
继电器:
宁波松乐继电器有限公司、宁波福特继电器上海分公司……
半导体:
意法半导体、广东科信电有限公司、东芯半导体有限公司、SAMSUNG 上海三星半导体有限公司、桂林斯壮微电子有限责任公司……
仪器仪表:
成都前锋电子仪器有限责任公司、漳州市东方智能仪表有限公司、漳州市东南电子技术研究所有限公司、中科赛凌(北京)科技有限公司、苏州华碧微科检测技术有限公司……
设备工具:
上海佰斯特电子工程有限公司、东莞市高拓电子科技有限公司、昆山荣逸自动化设备有限公司、温州市正邦电子电子有限公司、汉狮精密自控技术有限公司、上海森亿电子工程有限公司、西北机器有限公司、快克智能装备股份有限公司……
其他:
上靖光电股份有限公司、金利橡胶(常熟)有限公司、上海源本磁电技术有限公司、深圳市航纬电子有限公司、苏州铼赛智能科技有限公司、苏州茂昌电子有限公司……
同期多场论坛齐上阵,搭建上下游产业链对接平台
中国电子展作为汇集国内主流电子企业的最大行业展会之一,是电子行业人士了解电子产业发展现状和趋势不可缺席的盛会。为了让广大参展商与参会人员能够进行深入的技术交流与话题讨论,在展会同期举办多场涵盖电子信息技术前沿领域内容的高端论坛与研讨会。
第三届中国(上海)集成电路产业发展高峰论坛
时间:2019年10月30日下午
地点:W1号馆-现场会议室
2019 第十七届中国(上海)汽车电子技术论坛
时间:2019年10月30日整天
地点:W2号馆-现场会议室
主题:智联5G新能源,核芯安全新浪潮
5G与电子元器件创新融合发展论坛
时间:2019年10月31日上午
地点:W2号馆-现场会议室
2019年中国(上海)嵌入式系统安全论坛
时间:2019年10月31日整天
地点:W2号馆-M9会议室
2019中国5G产业创新发展论坛等
时间:W2号馆-现场会议室
地点:10月31日下午
20I9年半导体设备与核心部件新进展对话会
时间:10月31日下午
地点:W3号馆-M10会议室
2025年6月20日,IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官! 在万物智联的时代洪流中,物联网技术正以前所未见的速度重塑世界,驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能,物联全球”为核心主题,携手全球移动通信标杆盛会MWC上海,不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴,更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践,为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天,高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件(如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT)与控制信号之间的关键"桥梁",其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性(EMC)以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案(STDRIVE102H/BH)、圣邦微电子的三相驱动器(SGM58000)以及安森美的双通道高端驱动(NCD57252),进行深度对比分析,揭示各自优势及适用场景,为工程师选型决策提供专业参考。
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长,尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测(SHM)领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器,以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限,为工业设备状态监测树立新标杆。
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出,3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器(SoC)出货总量的近三分之一(约33%),成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。
2025年6月24日,全球半导体巨头罗姆(ROHM)宣布其第四代碳化硅(SiC)MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC)实现规模化量产,标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。