发布时间:2019-10-25 阅读量:1457 来源: 电子工程专辑 发布人: Jude
据EETimes美国版报道,赛灵思公司(Xilinx Inc. )首席执行官Victor Peng日前对分析师表示,在赛灵思未来的计划中,不包括华为。
这家美国芯片制造商尚未获得将产品出货给这家中国网络巨头的关键批准,美国政府认为赛灵思的FPGA用于华为电信设备,会对美国造成安全风险。
就在5月美国实施贸易限制之前,赛灵思在6月的第一个财季向华为发了价值5000万美元的货。Victor Peng说:“考虑到美国对华为的持续贸易限制,以及给我们业务带来的不确定性,我们认为谨慎的做法是从2020财年展望中删除与华为有关的所有收入预期。”
Victor Peng
华为在5月份被列入美国“实体清单”,从而限制了美国企业对这家网络巨头的技术出口。但美国供应商已经能够申请特殊许可,从而将组件出售给华为。
华为与赛灵思的分手将给两家公司和全球5G供应链带来巨大压力。据报道,华为因预期美国贸易禁令,而囤积了大量包括赛灵思 FPGA在内的美国组件。一些行业观察家认为,华为将很快耗尽制造5G无线设备所需的关键组件。
赛灵思的FPGA技术可通过更改代码实现对5G基站的重新编程,即便基站已经安装到信号塔上也可以更新团软件。电信公司很重视5G设备更新的灵活性,因为该技术很新,并且随着时间的流逝可能会需要频繁调整。
这次的贸易禁令,同样增加了华为未来将赛灵思从其5G产品设计中剔除的可能性。
总部位于美国加利福尼亚的研究公司Mobile Experts的首席分析师乔·马登(Joe Madden)告诉《华盛顿邮报》,华为的赛灵思FPGA芯片库存不足。
“我预测,华为将在11月用完赛灵思的FPGA芯片,届时他们将换用自己的产品。“Joe Madden告诉《华盛顿邮报》,” 但这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力,因为华为的技术可能不如赛灵思的先进。“
他说,华为的芯片不可能像赛灵思一样能够进行现场编程。
但华为战略部总裁张文林曾公开表示,华为不含美国零部件的基站并不比用美国零部件的差!换句话说,5G基站全数采用国产零件只是华为的第一步,但同样是最关键的一步。
华为看起来没受什么影响
Joe Madden认为,如果更换赛灵思的芯片,华为将会陷入困境。然而,在华为最近举行的第十届全球移动宽带论坛(MBBF)上,华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为的5G商业合同已达到60多个。
杨超斌指出,5G有一部分模块是含有美国元器件,有一部分不含美国公司元器件,从产品来看,没有任何差异,这种产品都是混合发货的,很难说哪个国家发的是哪种产品。
杨超斌表示,华为已经出货了超过40万个5G基站。在签署的60份商业合同中,有32份来自欧洲,11份来自中东,10份来自亚太,7份来自美洲,1份来自非洲。
华为创始人任正非在9月下旬的一次商业论坛上说:“没有美国的供应,我们就能生存。”他补充说,华为已经在生产不含美国配件的5G基站。华为已开始大规模生产这些基站,并计划到2020年将其产量提高一倍以上。
任正非补充说,华为尚未关闭美国的大门。 “第一,我们愿意遵循国际惯例FRAND原则,把5G专利以公平、无歧视的方式许可给美国公司;第二,5G专有技术,包括完整的5G全套网络技术,完全无保留地独家许可美国公司,这样美国、欧洲、中国公司同时起步,在新技术上继续竞争;第三,美国可以选择以美国通用芯片为主体的5G基站,也可以选择‘美国通用芯片+华为芯片’的方式,如果需要我们的5G芯片技术,也可以转让许可。”
但任正非表示,仍然欢迎美国恢复供应。由于华为已经与供应商保持了30多年的联系,“人还是有感情的,不能光为我们挣钱,让朋友不能挣钱。”
赛灵思仍有基站业务
赛灵思强调说,它不会退出5G基站业务,即便是在中国市场也不会。Victor Peng告诉分析师:“显然,这次对于华为的决定具有重大影响,但它们并不是我们在中国的唯一客户。” 、“因此,尽管华为影响很大,我们仍计划参与中国的5G部署。”
Victor Peng说,虽然赛灵思能够将其一些较旧型号的产品出货给华为,但这带来的收入微不足道。 “多位研究分析师估计,我们在华为的全年收入约占我们总收入的6%至8%,这在我们本财年初的预期范围内。华为是重要的客户,我们希望尽快达成中美两国政府之间的协议,以便我们能够与重要客户步调一致地继续开展业务。 “
赛灵思2020年第二季度财务摘要
赛灵思预测全财年收入介于32.1亿美元至32.8亿美元,分析师平均预期为33.9亿美元(来源:赛灵思)
赛灵思报告称,其2020年第二季度收入为8.33亿美元,比上一季度下降2%,同比增长12%。按照美国通用会计准则,9月季度净收入为2.27亿美元,或摊薄后每股0.89美元。根据Non-GAAP列报,9月份季度的净收入为2.4亿美元,或摊薄后每股0.94美元。
“总体而言,尽管受到与华为有关的持续业务限制的影响,但本财年上半年仍然保持强劲,高于预期的全球通信OEM 5G产品需求以及数据中心业务增长,抵消了(华为事件)带来的影响。” Victor Peng说。
目前包括Skyworks Solutions,Qorvo和Micron Technology在内的数家美国半导体制造商已经恢复了对华为的销售。Victor Peng说,赛灵思将继续跟进其销售许可的申请。
“显然,我们不管内部还是外部的法律顾问,一直都在非常仔细地跟进(我们的贸易合规性)并与美国商务部进行了沟通。正如我在准备的发言稿中所说的那样,我们申请了许可证。但这些都没有通过。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。