发布时间：2019-10-28 阅读量：13734 来源: 太平洋电脑网 发布人: CiCi
据外媒报道，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。
作为台积电最重要的客户之一，苹果一直在寻求将其最新技术集成到SoC中，因此可以预计明年的A14 Bionic芯片将升级至5 nm工艺。
据悉，台积电已对其采用5nm工艺制造的A14芯片进行采样，苹果应该在上个月就收到了一些测试样品。
台积电曾表示其5nm EUV今年将走出研发阶段，而明年将会是迅速扩张的一年，目前已将重心放在2nm与3nm工艺的规划设计上。
消息称台积电的5nm EUV已获苹果、华为海思、AMD、比特大陆和赛灵思等客户的支持，但是业内人士反驳了这一说法，表示目前仅有苹果和华为海思。
和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。
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在高速通信、精准导航与精密测量等尖端领域，电子系统的时序架构对时钟信号稳定性的要求已近乎苛刻——其精度如同机械钟表的游丝摆轮，微小偏差便可能引发整个系统的时序紊乱，导致数据传输错误、定位偏移或测量失准。环境温度的波动一直是普通晶振频率稳定性的最大挑战，而温补晶振（Temperature Compensated Crystal Oscillator，简称TCXO）作为高精度时钟基准的核心器件，正是为解决这一核心问题而生。它凭借内置的“感知-计算-补偿”机制，在宽温环境下实现对频率的精准锁定，将温度变化引发的漂移压制在极低水平，成为高端电子系统中不可或缺的“时序锚点”。要真正理解并选型这一精密器件，就必须深入剖析其决定性能优劣的几个重要参数。
