发布时间：2019-10-28 阅读量：1748 来源: 我爱方案网 作者: Viva
近日发布的研究报告指出，2019年全球消费者将在智能家居摄像头（包括可视门铃）上支出近80亿美元，并以14%的复合年增长率增长至2023年近130亿美元。可视门铃的日益普及将推动2019年智能家居摄像头总销量突破5600万。报告预测，到2023年，全球消费级摄像头销量将激增至超过1.11亿台，复合年增长率为19.8％，是2019年总量的近三倍。
2014年到2018年是智能家居积蓄能量的阶段，智能电视、智能音箱和智能门锁等设备开始普及到家庭，起到了很好的市场教育效果。在众多智能家居玩家们的努力下，智能家居渠道成熟，安装门槛降低，产品成本降低，这给智能家居爆发打好了市场基础。
5G成为临门一脚。2019年，随着5G正式发牌，AI和IoT两大技术加速落地。基于AI和IoT技术，智能家居在实现智能交互的同时，可以互联互通，智能感知用户和场景，学习用户喜好，提供智能化服务，让用户的居住环境更加舒、便捷和安全，带来真正的智能家居体验，这意味着，智能家居爆发时间点可能真的来了。
智能家居应用方案也不断的被用到现实生活中，我爱方案网注重智能家居的方案，方案超市里也有很多关于智能家居的方案：
方案一：智能家居智能摄像头
应用领域：智能家居
方案介绍：
1、产品功能描述：悟安C系列智能摄像头是一款基 于家庭安防而设计的网络摄像头，通过移动互联网，为用户提供高清实时视频，视频录像，语音对讲,安防报警等功能。配合其他智慧家庭产品可以提供更丰富的家庭安防、物联、娱乐等多种智能家居应用。
2、产品特点优势总结：实时监控，为家庭创造安全的居住环境
方案二：智能家庭摄像头
应用领域：智能家居
方案介绍：
1、会看家，会说话，会摇头，会保护主人的小转神，看家巡店能手
2、增强红外夜视、
3、360度全方位拾音，
4、人行侦侧
5、手势识别
6、哭声音和人流量侦测
7、云端储存
方案三：炬芯S500核心板
开发平台：actions炬芯
应用领域：智能家居
方案介绍：
1、支持双（大小）系统架构，满足快速启动应用场景需求；
2、双 1080P 分辨率异显；
3、多路视频同时解码，最高达到 6 路；
4、支持双路 DVP/MIPI-CSI 摄像头同时编码；
5、完善的 Linux 发行版支持，完美解决 GPU 加速和视频编解码库。
方案四：WIFI无线摄像头解决方案
应用领域：智能家居
方案介绍：
随着WIFI热点的越来越普及,更多的产品将会使用WIFI技术. 所以推出WIFI无线摄像头解决方案，此方案具有远距离传输、支持多种协议、多操作系统、安全机制无线网络加密等特点，WIFI芯片结合ST MCU(STM32F103C8T6)实现低成本、高性价比的WIFI无线解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
