发布时间:2019-10-29 阅读量:1040 来源: 发布人: Viva
国内外激光雷达大佬都来了,2019汽车激光雷达技术交流会重磅议题嘉宾抢先看!
大会背景
11月21-22日,智车行家携手中国信通院、上海易贸商务发展有限公司、数十家行业媒体以及科研院所将在上海主办 “2019汽车激光雷达前瞻技术展示交流会”。
这将是智车行家继成功举办汽车雷达技术交流会之后,在自动驾驶感知系统领域召开的第二场专题技术交流活动,将围绕着激光雷达行业趋势、传感器融合、性能技术等相关话题展开讨论,打造专注细分产业“多元资讯·高频交互·深层交流”的平台。
2019汽车激光雷达大会官网:lidar.ienmore.com
重磅发言抢先看
11月21日 | 星期四
激光雷达行业概况 & 测试标准
激光雷达的演进趋势以及其市场生态系统和供应链分析
发言嘉宾:Jean-Christophe Eloy,CEO,Yole Développement
自动驾驶量产的关键技术
发言嘉宾:郭继舜,智驾技术部部长,广汽研究院
车载激光雷达测试要求、测试项目以及主要参数测试方法探讨
发言嘉宾:麻云凤,常务副主任,国家激光器件质量监督检验中心
CEO焦点访谈
郑凯,总经理,苏州凌创瑞地测控技术有限公司
潘卫青,总经理,杭州爱莱达科技有限公司
石拓,CEO,北京一径科技有限公司
核心元器件及系统运用
“经济型”多光束闪光激光雷达关键技术
发言嘉宾:Clement Kong,亚太区总经理,Ouster
3D固态激光雷达Cocoon技术在自动驾驶中的应用
发言嘉宾:Clive Szeto,中国区总经理,Leddar Tech
为高级辅助驾驶和自动驾驶打造的智能激光雷达传感系统
发言嘉宾:LeiLei Shinohara,合伙人、研发副总裁,深圳市速腾聚创科技有限公司
长距离图像级激光雷达打造自动驾驶可靠安全的“眼睛”
发言嘉宾:邸明,中国区总经理,Innovusion / 图达通智能科技(苏州)有限公司
自动驾驶所需的车规级激光雷达及感知融合
发言企业:法雷奥(专家确认中)
全固态激光雷达的关键技术研究
发言嘉宾:潘教青,教授,博导,副主任,中国科学院半导体研究所
用于自动驾驶中的可量产固态激光雷达
发言嘉宾:石拓,CEO,北京一径科技有限公司
FMCW激光雷达技术进展与产业化
发言嘉宾:潘卫青,总经理,杭州爱莱达科技有限公司
高性能工程塑料在激光雷达中的应用
发言企业:SABIC,特材事业部
特别鸣谢以下整车企业参与:
会议亮点:
谁将参加:
主机厂(AGV、机器人、无人机) 30%
Tier1及系统集成商 20%
激光雷达系统厂商 15%
核心光学元器件厂商 10%
封装测试 5%
科研院所 5%
投资机构及媒体 5%
政府、协会及联盟 5%
第三方服务商 5%
活动特色:
闭门“聚享汇”:15-20位激光雷达产业链企业副总及以上的高管参与;全程没有任何其他听众及媒体,在这里您可以畅所欲言,直击行业痛点,思维碰撞出能够“更上一层楼”的火花;
CEO焦点访谈:6位企业的CEO在台上围绕行业的热点话题展开讨论,听众也可参与提问,录制并在网络平台发布。
主办方介绍:
智车行家
深耕于智能网联汽车行业,致力于准确、及时分享行业新闻资讯、前沿技术动态、市场发展趋势的智慧共享行业互动平台。品牌旗下包含智车行家公众号、产业系列沙龙、专题公开课、行业微信群等。
联系人:吴先生
手机:18512119620(微信同)
电话:021-5155 1600
邮箱:icv@enmore.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
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随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。