发布时间：2019-10-31 阅读量：1021 来源: 台工研院 发布人: Viva
台工研院表示，由于5G的传输速度很快，数据储存都会在云端，很多数据的运算也会在云端完成，换言之，最后的终端产品，可能只剩下显示屏。
台工研院29日举行“眺望 2020产业发展趋势研讨会”电子零组件及显示屏场次，针对5G对未来终端产品的影响，提出上述看法。
台工研院表示，5G时代下，未来所有的运算都在云端，因此终端设备的最大功能只剩下画面呈现，甚至高端电脑以下的电脑，都不再需要高端的处理器芯片与绘图芯片，取而代之的，是轻量级的AI芯片。
另外随着5G时代的来临，为达到更高的传输速度、更低的延迟时间，毫秒波技术成为继Sub-6G技术导入之后，另一个牵动5G发展的关键技术。
由于有更多的频段资源被投入使用，使得射频前端零组件的需求亦持续增加，台工研院预估，全球手机射频前端零组件的市场规模将从2017约150亿美元，达到2023年的350亿美元，整体射频前端零组件产值的年复合成长率达14%，其中又以滤波器(Fiter)与功率放大器(PA)扮演了整体RF前端零组件产值增长的最大动能。
同时台工研院也指出，今年以来，美国总统特朗普对华为的关键零组件禁售令，虽然让台厂射频前端零组件的供应扮演及时雨的角色因而短暂获利，但长期仍需面对大陆逐渐成型的技术竞争氛围。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
