发布时间：2019-10-31 阅读量：757 来源: 发布人: CiCi
10 月 30 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布加入AVCC联盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，自动驾驶汽车计算联盟），成为其核心成员。瑞萨电子与包括整车厂商、一级供应商及其它半导体厂商等在内的汽车生态系统领导者携手，共同助力解决自动驾驶汽车在实现量产过程中面临的最重大挑战。
随着汽车产业车联网的不断发展，汽车也正在变得更加智能、环境友好和经济实惠。展望未来，自动驾驶汽车将采用更复杂、大型的人工智能驱动软件。车辆边缘计算平台将满足功率、散热、尺寸、安全要求的同时，在实现所需的超高性能计算方面发挥关键作用。因此，制定标准化的技术框架，对于共享、复用和逐步改进由汽车生态系统推动的发展进程至关重要。
2019年10月8日，包括Arm、博世、Continental、DENSO、通用汽车、英伟达、恩智浦半导体和丰田在内的领先的汽车与技术行业厂商共同宣布，将联手帮助加速更安全、经济的自动驾驶汽车的大规模交付。
瑞萨电子汽车系统开发事业部副总裁吉田正康表示：“实现未来出行，我们必须充分探讨和定义符合实际应用的需求、开发相应技术，并最终在量产车辆上落地实现。AVCC联盟在实现未来出行中扮演重要角色，我们很荣幸能够参与车辆边缘计算框架的构建，将我们广受欢迎且经过验证的R-Car SoC与该新框架相结合，共同引领自动驾驶汽车的发展。”
AVCC联盟主席Massimo Osella（通用汽车）表示：“AVCC联盟非常欢迎瑞萨电子成为核心成员，并期待他们作为汽车半导体供应商提供的独特技术和专业知识。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
