富士通电子推出能在苛刻环境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

发布时间:2019-10-31 阅读量:811 来源: 发布人: CiCi

10月30日,富士通电子元器件(上海)有限公司宣布,推出型号为 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM(注一)。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作,其评测样品(evaluation sample)现已开始供应。


此款FRAM非易失性内存在运作温度范围内能保证10兆次读/写次数,并支持实时记录像驾驶数据或定位数据等,这类需要持续且频繁的数据记录。由于该内存属于非易失性,并且具有高速写入特点,即使遇到突然断电的状况,写入的数据也能完整保留不会遗失。因此,这款产品适用于需在高温环境下运作的应用,像是具有会产生大量热能的引擎或马达的汽车设备与工业机器人。

 

富士通电子在过去约20年量产各种FRAM非易失性内存产品,具备比EEPROM及闪存更高的读∕写耐久性、高速写入速度及超低功耗。近几年来,这些产品被广泛应用于可穿戴装置、工业机器人与无人机。


这款拥有2Mbit密度的产品采用SPI接口,支持从1.8v3.6v的宽电压范围,且运作耐热度可高达摄氏125度;即使在这样的高温环境也能保证10兆次的读∕写次数,相当于EEPROM的一千万倍;最高运作频率则达到50 MHz,比现有产品快1.5倍。此外,这些产品的可靠性测试符合AEC-Q100 Grade 1标准,达到被称为“汽车级”产品的认证标准。

 

此款FRAM采用业界标准8-pin SOP封装,使其能轻松取代现有类似脚位的EEPROM产品。此外,也提供拥有8-pin DFNDual Flatpack Non-leaded)的封装。


image.png    image.png


   图一:MB85RS2MTY封装            图二:适合MB85RS2MTY的应用


富士通电子持续为IC卡、工业机械与消费性装置提供数据写入效能高于EEPROMFRAM产品。能在最高摄氏125度环境下运作的FRAM产品自2017年起就已经量产,因此这类FRAM逐渐被广泛应用在需要在高温下维持运作与高可靠性的汽车及工业机械市场。此次富士通电子研发并推出最大容量的2 Mbit产品,借此强化可运作于高达125度的FRAM产品阵容。

 

image.png

图三:MB85RS2MTY的主要特色

 

富士通电子将持续提供各种FRAM产品与解决方案,协助客户提升各类应用的价值与便利性。


关键规格


组件型号:MB85RS2MTY

容量(组态):2 Mbit(256K x 8位)

接口:SPI(Serial Peripheral Interface)

运作频率:最高50 MHz

运作电压:1.8伏特 - 3.6伏特

运作温度范围:摄氏零下40度 - 摄氏125度

读∕写耐用度:10兆次 (1013次)

封装规格:8-pin SOP与8-pin DFN

认证标准:符合AEC-Q100 Grade 1

 

词汇与备注


注一:铁电随机存取内存(FRAM

FRAM是一种采用铁电质薄膜作为电容器以储存数据的内存,即便在没有电源的情况下仍可保存数据。FRAM结合了ROM和RAM的特性,并拥有高速写入数据、低功耗和高速读/写周期的优点。富士通自1999年即开始生产FRAM,亦称为FeRAM。

 

相关链接:


富士通电子网站

FRAM产品系列网站

MB85RS2MTY简介网站

MB85RS2MTY数据表 (车用)

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。