发布时间：2019-11-2 阅读量：621 来源: 我爱方案网 作者:
第五届深圳国际智能装备产业博览会暨第八届深圳国际电子装备产业博览会(EeIE 2019智博会)，历经8载发展累积，已成为众多电子智能制造企业每年必看的展会，成为企业了解行业最新动向、技术、工艺、交流和采购的平台与风向标！
11月4日至6日与您相约深圳国际会展中心，面对这场华南地区一年一度的智能装备产业盛会，我们的展会特色攻略你有了吗？
赶紧收下这份特色攻略——畅游全球最大会展中心首展首秀的盛宴吧！
品牌展商
本届博览会将定位于创新型、专业性和国际化，500家优质企业报名参展，其中具代表性展商有：
主打5G活动
本届智博会将在展会现场集众名企之力，全力打造“5G手机产线智慧展示空间”、“5G智能工厂示范线”及“5G手机智能制造示范区”，期待与您一起共赴探索“5G智造之旅”！
5G手机产线智慧展示空间（3号馆3T061） 主要展示5G手机组装测试包装工艺段
5G智能工厂示范线（1号馆E061）
5G智能工厂示范线（E061）将由中国工业4.0及实践2025战略标杆企业——德富莱智能科技股份有限公司全力打造！
5G手机智能制造示范区（3号馆3L018-3L020）
5G手机智能制造示范区（3号馆3L018-3L020）将由品牌明星企业路远、振华兴全力打造！
会议排期
重点会议
会议一：2019全球机器人产业峰会暨世界机器人高峰论坛
会议二：第五届全球智能制造高峰论坛
交通指引
地铁公交
会展地铁免费接驳专线（11月4-6日）
11号线塘尾地铁站D口——新会展中心
塘尾地铁站D口 8：30--17：30
新会展中心 9：30--19：00 间隔10--15分钟\班
（中间无停靠站点，直达展馆）
机场-新会展中心专线
机场-新会展中心免费接驳专线（11月4-6日）
机场15号门P3停车场公交站台
（中间无停靠站点，直达展馆）
自驾前往（停车免费）
直接导航：深圳国际会展中心（宝安区展城路1号）
进馆线路：（11月4-6日）
观众小汽车进馆线路
1、沿江高速国际会展中心出入口——凤塘大道——展城路——P9出入口/P1出入口
2、凤塘大道——展城路——P1/P2/P9出入口
3、桥和路——展景路——凤塘大道——展城路——P1/P2/P9出入口
4、展云路——展景路——凤塘大道——展城路——P1/P2/P9出入口
观众小汽车出馆线路：
P9/P1出入口——展云路出口
P2出入口——凤塘大道
*注：进馆任何车辆均需展会车辆证才可进馆！请提前联系我们主办方工作人员领取证件
其他交通路线
高速公路 （11月4-6日）
接驳2条高速公路（沿江高速和广深高速）和1条快速路（海滨大道）。以国际会展中心收费站为主体的广深沿江高速二期国际会展中心互通立交项目已具备通车条件，该立交还将衔接深中通道、机荷高速对接线，以及宝安国际机场互通立交。
广州：广深沿江高速
东莞：京港澳高速 ←→ 广龙高速 ←→ 广深沿江高速
惠洲：甬莞高速 ←→ 莞佛高速
中山：广澳高速 ←→ 莞佛高速 ←→ 广深沿江高速
香港：屯门高速 ←→ 广深沿江高速
澳门：广澳高速 ←→ 广深沿江高速
注：从广深沿江高速至展馆车辆在限制期内从市区进入展馆时，需要申请临时通行证。
*注：进馆任何车辆均需展会车辆证才可进馆！请提前联系我们主办方工作人员领取证件。
高铁交通（11月4-6日）
广州出发：
广州南站 → 深圳北站 → 换乘地铁5号线到前海湾 → 再换乘地铁11号线到塘尾地铁D口 →会展地铁免费接驳专线。
(广州南站至深圳北站车程32分钟，车费74.5元)
东莞出发：
虎门站 → 深圳北站 → 换乘地铁5号线到前海湾 → 再换乘地铁11号线到塘尾地铁D口 →会展地铁免费接驳专线。
(虎门站至深圳北站车程17分钟，车费39.5元)
香港出发：
香港西九龙站 → 福田站 → 换乘地铁11号线到塘尾地铁D口 →会展地铁免费接驳专线。
(香港西九龙站至福田站车程14分钟，车费68元)
本届博览会共设有3处观众登记处，5处观众入口（如上图）
深圳国际会展中心，全球最大的展馆，期待已久的EeIE智博会即将开展，坐等大家前往参观！世界级展馆高端设计、专业性智能装备、制造设备行业展会，值得等待！
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
