高通总裁：正跟苹果努力以最快速度推出5G iPhone

据外媒Pcmag报道，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）今天在高通的骁龙技术峰会上证实，苹果和高通正在努力以最快的速度推出5G iPhone。

阿蒙透露了跟苹果“多年”许可协议的一些新细节，首款5G iPhone将采用高通调制解调器，但其可能无法使用高通的所有射频前端（RF front end），目的是确保手机及时发布，他说：“与苹果公司建立这种关系的首要任务是如何尽快推出他们的手机，这是优先事项。”

由于苹果的iPhone开发周期长，以至于两家公司去年4月达成合作关系时，重新研发5G iPhone的无线电路径以集成高通射频前端可能为时已晚。“我们与苹果签订了多年协议。不是一年，也不是两年，而是多年的骁龙基带协议。我们对前端不抱任何期望，尤其是因为我们合作的很晚，”阿蒙说。

阿蒙进一步说：“我们重新合作的时间可能比我们俩都希望的要晚，我认为我们一直在努力争取尽可能多地完成工作，并充分利用他们之前所做的工作，以便我们能够按计划推出5G手机。”

5G时代，射频前端（天线，信号调谐器和功率放大器的集成）已成为一种新的重要方法，可以作为一种调谐和从困难的网络中挤出更多信号的方法。高通公司称其新的骁龙处理器为“调制解调器射频系统”，暗示高通公司自家的RF前端组件与其调制解调器一起使用，以获取最佳信号。

苹果一直是高通公司的“混搭”客户，例如，在iPhone 7中将高通调制解调器与的Avago和Skyworks前端组件进行了混合。但是苹果公司大约在高通公司开始制造自己的射频前端时转向了Intel调制解调器。但在LTE速度和信号强度方面，苹果一直在使用的英特尔调制解调器通常落后于最新的高通调制解调器。

阿蒙说：“我们对正在取得的进步感到非常满意，我希望他们将拥有一个出色的设备。”

根据阿蒙的说法，不出意外的话明年iPhone将支持5G网络。