发布时间：2019-12-6 阅读量：652 来源: Marvell美满 发布人: Viva
近日，Marvell和NXP共同宣布，NXP已获得了有关收购Marvell无线连接业务的一切必要监管批准。双方预计将于 2019 年 12 月上半月完成此次交易。
“我们很高兴此次交易即将先于原计划完成。”NXP 首席执行官 Rick Clemmer 说， “Marvell 世界级的工程团队和行业领先的连接产品业务，特别是颠覆性的 Wi-Fi 6 产品组合，将立即与 NXP 在工业和物联网、以及汽车和通信基础设施市场的处理、安全和连接产品形成有力互补。我们很快就可以向 NXP 客户提供一系列业界最全之一的边缘解决方案，真正实现为智能世界提供安全连接的愿景。”
2019 年 5 月，NXP 同意以全现金资产交易的方式，收购 Marvell 的无线连接产品线。通过此次收购，NXP 能够面向其整个终端市场的客户，交付完整且可扩展的处理和连接解决方案，包括定制安全性，以及一整套跨 Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙、Zigbee、线程和近场通信 (NFC) 的无线连接产品。
此次收购包括世界各地的近 600 名人员，并且预计交易完成后，NXP 第一个完整季度的非 GAAP 营业利润有望增加。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
