发布时间：2019-12-6 阅读量：1042 来源: 我爱方案网 作者:
电路图：电加热炉自动温度控制器
电加热炉自动温度控制器如图1-25所示。该电路从温度检测、输出控制形成一个闭环；温度升高，输出电压增大，当增大到预设温度值的电压时，输出停止，停止加热；反之，温度降低，当降低到预设温度以下时，又自动开始加热。热电偶TC直接连接到IC1的①、⑩脚，送内部差分放大器放大，从⑨脚输出，经VT驱动固态继电器vs导通，加热电阻丝RL通电加热，当加热到预设的温度时，输出停止。③脚设置输入输出回差电压，通过电阻R连接到⑨脚来实现，电阻值越小，回差电压越大。控制温度的高低由⑧脚的电压决定，⑧脚电压与温度、TC之间的关系如表1-3所示。
AD594/595还设计了“零点补偿”电路（此处没有使用）。⑩、⑩脚为报警、指示输出，内部为c、e极开路的晶体管，可直接驱动LED或小型继电器，此处接人VD1作为工作指示灯，指示加热的启、停情况。
流体媒介温度控制器是利用感温流体热胀冷缩及液体不可压缩的原理而实现自动调节。当控制温度升高时感温液体膨胀产生的推力将热媒关小，以降低输出温度；当控制温度降低时感温液体收缩，在复位装置的作用下将热媒开大，以提高输出温度，从而使被控制的温度达到和保持在所设定的温度范围内。
双金属片温控器工作原理根据物体热胀冷缩原理。热胀冷缩是物体的共性，但不同物体其热胀冷缩的程度不一样。双金片的两面是不同物质的导体，在变化的温度下由于胀缩程度不一样而使双金片弯曲，碰到设定的触点或开关，使设定的电路（保护）开始工作。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
