发布时间：2019-12-9 阅读量：644 来源: 参考消息 发布人: Viva
台媒称，随着全球对于芯片需求迅速提升，包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米，也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。对此，里昂证券最新报告提到，亚洲8英寸芯片代工供不应求，不仅是台积电，其他厂商也面临相同情况。
据台湾中时电子报12月6日报道，原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化，但没想到5G题材快速发展，需求意外强劲，加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期，8英寸芯片代工年底前产能供不应求，明年更有可能出现全年满载情况。
报道称，里昂证券表示，包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机、PMIC/CIS升级都让整体芯片需求大增，有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上芯片代工厂商，这显示出，的确有些厂商怕要不到货。此外，三星自己的芯片代工厂产能也几乎满载，这也是前所未有的情况，预计将会把部分订单转向生产12英寸芯片的厂商。
报道认为，亚洲芯片代工规模将持续扩大。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
