发布时间:2020-01-3 阅读量:842 来源: 我爱方案网 作者:
2020年1月2日 ,元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。作为NXP的S32K系列汽车级微控制器的一员,S32K ISELED器件具有与其他成员相同的功能,并且增加了ISELED通信协议。ISELED是一个开放的联盟,致力于提供专门针对汽车和工业应用的下一代智能LED 照明技术。
ISELED协议避免了昂贵的外部处理,并通过更严格的校准和对RGB LED更出色的处理控制,确保了光参数的良好平衡。NXP S32K ISELED微控制器具有基于32位Arm® Cortex®的处理能力,并可访问ISELED生态系统,为工程师提供完整的硬件和软件解决方案,使其能够创建下一代智能LED照明应用所需的动态序列和光参数。
贸泽电子供应的S32K ISELED器件是搭载Arm Cortex-M0+核心(S32K11x系列)或Arm Cortex-M4F核心(S32K14x系列)的汽车级微控制器,包含生产许可以及用于运行ISELED串行通信协议的专用驱动程序。ISELED软件驱动程序在S32 Design Studio IDE或AUTOSAR环境预装的生产级SDK中运行。由于其强大的功能和处理能力,每个微控制器都可以充当ISELED生态系统中的单个外部主控制器。
为支持低成本的评估和开发,贸泽还提供NXP S32K EVB系列评估板,包括S32K144EVB。S32K144EVB 基于S32K144微控制器,具有兼容Arduino Uno 引脚布局的标准化外形尺寸,为应用的快速原型设计和演示提供了丰富的扩展板选项。
贸泽电子拥有丰富的产品线与贴心的客户服务,积极引入新技术、新产品来满足设计工程师与采购人员的各种需求。我们库存有海量新型电子元器件,为客户的新一代设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况,而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外,Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家屡获殊荣的授权电子元器件分销商,专门致力于以高效的方式,向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过800家生产商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心为客户提供贴心的服务。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。