发布时间：2020-08-25 阅读量：3637 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
在鱼龙混杂的电子市场，难免会踩坑买到假货或者翻新货。在IC圈内摸爬滚打多年的朋友，必定会对翻新货深恶痛绝。方案商采购样品时如果担心自己买到假货，或者前期设计选型需要做一些可靠性相关验证，有必要找IC检测机构做一下检测。
IC检测专家——“创芯在线”日前正式上线我爱方案网，为方案商提供各类IC检测服务。测试项目依据标准为美军标、国军标、JEDEC、SJ/T 2215-2015、GB/T 4586-1994。目前其实验室已取得ＣＮＡＳ国际实验室认证资质，报告并在全球１００多个国家认可，在２０１９年取得了国家高新认证，检测同时符合ISO／IEC１７０２５：２０１７《检测和校准实验室能力的通用要求》。资质查询网站链接：
https://las.cnas.org.cn/LAS_FQ/publish/externalQueryL1.jsp
该检测机构团队架构完善，成员经验丰富，检测中心工程师８年以上资深行业经验３人，资深工程师５人、开发工程师１人、失效分析工程师２人、化学工程师１人、国际销售２人 测试员、编带员、等共２６人。
“创芯在线”提供的检测项目如下：
1、真伪鉴别测试：主要针对芯片来料怀疑质量问题包含（外观瑕疵、非原装货、非原包等）；
2、可靠性测试：包含老化测试、高低温测试，主要针对产品设计过程中芯片与整机及主板的可靠性相关指标测试验证，产品的设计及可靠性。可靠性测试（Reliability test）指的是通过高低温设备、在动态或静态环境下测试产品动态功能参数根据测试极限参数评估产品是否达到出厂的要求；
3、DPA检测：破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对军用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。
目前实验室现有测试项目：1、外观检测；2、电特性测试；3、功能测试；4、外包装标签鉴别；5、X-ray检测；6、编程烧录测试；7、可焊性测试；8、高低温测试；9、开盖检测；10、编带包装；11、失效分析；12、烘烤服务；
根据现有测试设备，检测中心可为客户提供１２种测试及服务，其它客户配套测试服务项目需求可跟其它实验室合作完成，如军工研究所、国际检测机构等，具体费用根据客户项目需求来给出方案和报价。
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按晶振的功能和实现技术的不同，分为温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、恒温晶振（OCXO）。
为了在性能与功耗之间取得最佳平衡，需要根据具体应用场景，对基准时钟进行相应的分频、倍频或转换处理，从而为各模块提供适宜的时钟信号。此时，分频技术就成为连接晶振基准频率与系统需求的关键，通过数字电路将晶振原始频率按固定比例降低，输出符合要求的低频时钟信号。
RTC芯片是一种专门用于精准计时、掉电续时的专用集成电路，其核心功能是提供精准、稳定的时间信息（包括秒、分、时、日、月、周、年），并能在主电源断电后依靠备用电池继续保持计时，从而确保时间持续不间断。
晶振的启动时间，通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长，可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC（Real-Time Clock，实时时钟）芯片作为一种独立的专用计时器件，其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳，为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
