PCB独立电源铺铜优势及塞孔

PCB的叠层设计不是层的简单堆叠，其中地层的安排是关键，它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的PCB相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的就是安排了独立的电源和地层（铺铜层）。在高速数字电路系统中，使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于：

为数字信号的变换提供一个稳定的参考电压。均匀地将电源同时加在每个逻辑器件上。有效地抑制信号之间的串扰。其原因在于，使用大面积铺铜作为电源和地层大大减小了电源和地的电阻，使得电源层上的电压均匀平稳，而且可以保证每根信号线都有很近的地平面相对应，这同时也减小了信号线的特征阻抗，也可有效地减少串扰。所以，对于某些高端的高速电路设计，已经明确规定一定要使用6层（或以上的）的叠层要求。这主要就是考虑到多层板在电气特性，以及对电磁辐射的抑制，甚至在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的PCB。

PCB印刷导线的基本布线规则。印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，（一般为这么多，）则1MM（约40MIL）线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1——2.54MM（40——100MIL）能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254——1.27MM（10——15MIL）就能满足。同一电路板中，电源线。地线比信号线粗。

线间距：当为1.5MM（约为60MIL）时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V，当线间距为1MM（40MIL）时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压（线间电压不大于200V）的电路板上，线间距取1.0——1.5MM （40——60MIL）在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。

焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。画电路边框：边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM，（一般取5MM较合理）否则下料困难。

热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。在贴装元器件时要求塞孔可以做到，防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。避免助焊剂残留在导通孔内；电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。导电孔塞孔工艺的实现对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡。