PCB铅锡氧化层特性及装配工艺

锡/铅在元素周期表中排列均是第Ⅳ类主族元素，Ⅳ元素又称碳族元素，但因锡/铅排列在碳族元素的末端，故呈现金属元素的特征。碳族元素价电子层构型为NS2NP2，即锡为6S26p2，铅为6S26p2，它们能够形成+2价和+4价的化合物，故锡/铅有MO和M02两类氧化物。

锡在200℃以下的空气中氧化，这两种氧化物都存在。其中SnO呈黑色，SnO2呈白色，故元件放久了引脚会发黑；在焊接过程中，由于助焊剂的作用有时会生成4价的锡铅化合物。相对于铜来说，锡的氧化层的生长要慢得多，通常按对数规律呈缓慢上升趋势，新生锡表面氧化层一周后仅为2nm，一年后仅为3nm。在高温下锡氧化会明显加快，例如200℃时Sn02生长速度是100℃时生长速度的两倍，200℃下24小时后在镀锡的铜导线上氧化层厚度可达30nm。此外，在水和水蒸气中更能明显地促进氧化层的生长。

在铅锡合金的表面上还集聚着铅，因为锡的活性比铅的活性高，故在合金中锡首先被氧化，所以对焊料合金来说，氧化物主要是SnO。锡铅焊料在液态时氧化相当迅速，在波峰焊料槽中特别明显，当从熔融焊料槽中撇去氧化层之后新的氧化层又立即形成。在波峰焊中，锡铅焊料被不断搅动，从而也不断出现氧化层，并且这些氧化层包裹焊料会形成锡渣，随着搅拌速度的增快锡渣生成的量明显增多。在搅拌轴四周聚集着黑色的SnO，其生成量与搅拌速度的关系。随着搅拌速度的加快，黑色的SnO含量明显增多。在电子产品的焊接中，与焊接有关的材料主要是铜、锡／铅，此外还有银、铁镍合金、黄铜等金属，它们也相应存在氧化层。高温高湿是形成氧化层的主要原因。在这些材料的储存和使用过程中都应该注意避免。

制造行业极具复杂性，依据不同的出发点可以产生多种分类方式，通常有以下方式的分类：按工艺特点可分流程式生产(主要为连续加工过程)、离散式生产(主要为零部件加工装配，工序环节较为清晰)；按生产特性可分单件生产(车间任务，特点是产品生命周期短，交期短，属于间歇式生产)、多品种小批量生产(特点是品种多，重复性生产情况较少)、重复性生产(特点是品种少，重复性生产频繁，产品标准化。

从工艺范围来看，环氧树脂印刷线路板(PCB)主要是在已有基板的前提下，经过裁板、转孔、1次铜、压膜、曝光、显影、蚀刻等作业工序，在基板上形成电路产生环氧树脂印刷线路板(PCB)板。根据工艺要求，还有多次压合形成多层环氧树脂印刷线路板(PCB)板的工艺，当然作为环氧树脂印刷线路板(PCB)制造的一环，也有很多企业在从事着基板制造的加工工作，主要是将原布在化学溶剂中反应，并经过多次热压形成基板最后进行裁切的工序。

从PCB板的装配角度来看需要注意，孔的直径要根据最大材料条件( MMC) 和最小材料条件(LMC) 的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm ，并且不少于0.15mm。合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。阻焊的厚度应不大于0.05mm。丝网印制标识不能和任何焊盘相交。