多层板改两层板操作及布线

多层板改两层板的方法:第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出；第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出；第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层；第四步，进入ECO模式;第五步，鼠标右键，Select Traces/Pins；第六步，鼠标右键，Select All;第七步，在setup下的Drill pairs下删除所有的钻孔对；第八步，菜单栏File下选择Export，保存，在ASCII OUTPUT对话框中点击SELECT All，不选PCB parameters；最后，powerpcb下建新文件，import刚存的那个文件即可。补充一下 Setup下的板层定义中的Reassign Electrical Layers里面的 3.4层要显示为NO 才可以转为两层板，如果显示为YES，表明还有网络未删除。

布线的原则如下：输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm.宽度为1~15mm时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm可满足要求。

对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

重量超过15g的元器件。应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重。发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。对于电位器。可调电感线圈。可变电容器。微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

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