发布时间：2021-04-8 阅读量：1349 来源: 发布人: lina
首届EIMS2021 深圳电子智能制造展，圆满收官！
为期4天，聚焦行业发展趋势，专家/行业精英共聚一堂，论道电子智能制造！
创新是引领发展的第一动力。近年来，制造业数字化、智能化热潮持续升温，人工智能、5G、大数据等新一代信息技术与制造业深度融合，孕育了智能制造的新理念，EIMS2021聚焦电子智能制造行业，覆盖电子元器件、电子产品方案、 电子生产设备包括SMT、点胶机、焊接机等各个板块， 参展企业全方位炫技；行业商协会组织、专业买家团纷至沓来洽谈供需、交流技术；行业媒体深入现场，相继报道。
盛基电源、尼兰德磁业、正工精密五金塑胶、凯立达电子、溢洋光电、日臻尚勤电工材料、顺力电机、远哲电子、盛柏电子、鑫海金属制品、金比莱五金塑胶、江盟磁性科技、鸿技金属、备耕五金电子、艾克比电子、盈源电子、光劲光电、德能五金电子、信而泰科技、安泰珂电子、金港电子、芯系电子、领卓实业、科伦特电子、英佳创电子、中国电子元件行业协会、日创自动化、宁波电子展团、多士码机电、唯真电机、金茂展微电机、言九电子、哲耀电子、华旃电子、富锐精密五金、腾信精密、亮瑞电子、米卡新能源、微米测量、丰泰克电机、乔业电子、蓝雁电子、金葆利电子、昆山电子展团、弘皓电子、合陵电子、步步精科技、先隆电子、恩康电子、聚永昶电子等为代表的企业悉数亮相，（以上排名不分先后）
行业论坛高峰对话
汇聚产业链的优秀企业和领军人物
为期四天的展会，EIMS共推出了四场行业会议，2021电子智造产业峰会、2021中国芯&智能制造创新峰会、2021深圳国际工业4.0技术与应用峰会、2021深圳国际消费电子产业峰会，共吸引数千位听众到场参会。并就行业尤为关注的市场趋势、创新技术、方案应用等多元角度，分享了各自经验与研究成果，干货十足！
3月31日2021电子智造产业峰会邀请来自：中国电子元件行业协会、拓邦股份、华大半导体、微软（中国）、深圳海和科技股份有限公司、天津大学计算机科学与技术学院、新松机器人、西门子 (中国)、百思特、东声智能科技等嘉宾就电子智能制造的最新发展方向、技术趋势、重要案例、合作机遇等展开深入探讨和广泛交流。
3月30日，2021中国芯&智能制造创新峰会集结华为、移柯通信、华澜微电子、奥托尼克斯、仙工智能、极海半导体等品牌企业，分享芯片赋能智造升级！
4月1日2021深圳国际工业4.0技术与应用峰会”，邀请到来自华为、Vicor、恩智浦、ST、SAP、创新奇智、微软、海尔卡奥斯和中科院深圳先进技术研究院九家领先企业的技术专家，分享了有关数字化/智能化转型、智能制造、工业自动化、PLC、AI+工业制造、数字孪生、智能成型装备等若干热门话题。
3月31日，2021深圳国际消费电子大会集结深圳市凌度汽车电子有限公司、洛可可创新设计集团、中科声智能语音、零一智联、深圳联通、深圳市扬兴科技有限公司等品牌企业分享消费电子行业发展趋势。
环球50周年&外贸课堂现场火爆！
作为深受国际认可的B2B采购平台，环球资源成立50年来，始终致力于促成国际贸易，并通过展会、数字化贸易平台及贸易杂志等多种渠道连结全球诚信买家及已核实供应商，为其提供定制化的采购方案及值得信赖的市场资讯。
此次EIMS邀请500+环球资源忠实合作客户，并现场为客户颁发精诚合作奖，现场高朋满座，客户表示非常感谢主办方的奖项，并在此次EIMS深圳电子智能制造展中也对接了很多合适的供应商，解决了目前一些产品制造的问题。同期外贸论坛透析供应链管理，现场参与火爆！
未来可期
EIMS2022将加强优化展出内容，致力于打造华南电子制造全产业链盛宴。
EIMS约您明年3月再相聚！
2025年6月20日，中国（深圳）集成电路峰会（ICS2025） 在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店盛大启幕。本届峰会以“芯聚湾区，破局共生”为主题，由深圳市人民政府主办，汇聚院士专家、政府领导及全球1200余位产业精英，共探集成电路产业在技术变革与国际变局下的破局路径。深圳作为粤港澳大湾区创新引擎，正以“场景驱动芯片创新”的闭环生态，加速打造“AI+芯片”全球策源地。
随着芯海科技EC芯片正式进入AMD AVL（合格供应商列表），继2022年通过Intel PCL（平台组件清单）认证后，该公司成为全球极少数同时满足两大x86架构CPU巨头技术标准的嵌入式控制器供应商。这一突破标志着国产芯片在笔记本电脑核心管理领域首次实现对国际垄断的突围，为全球笔记本厂商提供了多元化供应链选择。
日本电子信息技术产业协会（JEITA）于6月19日发布的最新统计数据显示，受国内物价持续上涨抑制消费需求影响，2025年5月日本国内电视出货量（含4K电视、OLED电视）同比小幅下降1.1%，总量为32.8万台。此数据不仅延续了近期市场的低迷态势，更创下自2024年8月（32.6万台）以来近9个月的单月出货量新低，反映出消费者在非必需品支出上的谨慎态度。
在COMPUTEX 2025期间，英伟达高调宣布开放其核心互连技术NVLink Fusion，授权联发科、高通、Marvell等8家合作伙伴构建定制化AI系统。该计划旨在通过芯片级互联技术强化其在AI基础设施领域的主导地位。然而，行业最新分析指出，英伟达对关键技术组件的保留性控制，正引发对生态开放实质性的质疑。
随着工业4.0与AIoT深度融合，边缘设备对高性能计算、多系统兼容及实时AI推理能力的需求激增。在2025世界移动通信大会（MWC上海）期间，移远通信推出全球首款支持Windows/Android双系统动态切换的QSM560DR系列ARM主板，搭载12 TOPS NPU算力，为工业智能终端提供划时代的解决方案。
