发布时间：2021-04-27 阅读量：1097 来源: 21ic 发布人: Viva
2021年4月27日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的联网设备开发。AT25EU系列专注于实现最低的功耗和最快的运行速度，从而实现最低的能耗。
与现有的SPI NOR Flash解决方案相比，AT25EU系列最大的差异化特性是在不影响性能的前提下实现了更低的总能耗。该系列产品提供业内领先的低功耗高速读取操作，并且仅以微小的功耗实现显著更快的擦除时间。
例如，2Mbit AT25EU0021A可在10ms以内执行整颗芯片的擦除，而消耗的电能低于竞争方案所需的1%。竞争方案可能需要整整1秒或更长的时间来执行相同的操作。实现更快、功耗更低的擦除操作，可以提升设备的软件无线更新(OTA)、事件跟踪、数据记录活动等功能的效率。
Dialog半导体公司工业标准化产品(ASSP)业务部副总裁Raphael Mehrbians表示：“SPI NOR Flash系列产品实现的突破性低能耗和高性能，印证了Dialog致力于提升IoT设备性能同时降低功耗和成本的承诺。该具备业内最低能耗的Flash器件系列进一步丰富了Dialog已有卓越的超低功耗BLE、Wi-Fi和GreenPAK™等产品组合。”
该超低能耗Flash存储器系列还提供一系列丰富的节能特性，包括宽Vcc(1.65V至3.6V)运行以延长电池寿命，100至300nA深度掉电模式可以在产品不使用时节省电能。
出色的擦除时间，加上低功耗高速运行，将大大减少任何系统中消耗的总电能。这使得该系列闪存器件非常适合帮助延长小型电池供电的IoT设备的运行时间。
AT25EU系列器件最初将以1Mbit和2Mbit配置提供，计划于2021第二季度提供样品。该系列未来还计划陆续推出最高16Mbits密度的器件。
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
2025年4月23日，全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下，首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子（股票代码：688052），携12大产品线矩阵惊艳亮相，现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖，标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。
