格芯投资超过40亿美元在新加坡建设新晶圆厂

晶圆代工厂格芯22日宣布将于新加坡厂区设立新厂，扩张其全球生产布局。透过与新加坡经济发展局的合作，同时在已承诺客户的共同投资下，格罗方德高达40亿美元的投资，将会为格芯生产技术与服务带来关键的助益，以因应高涨的半导体市场需求。

格芯（GlobalFoundries）举行线上虚拟动土典礼，与会者包括新加坡交通部长易华仁、阿布达比穆巴达拉投资公司董事总经理与集团执行长Khaldoon Khalifa Al Mubarak、新加坡经济发展局局长庄凯峰、格芯董事会主席Ahmed Yahia Al Idrissi以及多位格芯高阶主管，包括执行长Tom Caulfield、财务长David Reeder、资深副总裁与全球营运负责人KCAng、全球业务资深副总裁Juan Cordovez等。

全球对于芯片的需求正在以前所未有的趋势增长中，且全球半导体营收规模预期在未来8年中增长2.1倍。为了应对需求，格芯计划在其美国与德国的所有厂区进行全面的产能扩张，此工程便由新加坡12寸晶圆厂的第一阶段增建开始。当此半导体生产厂兴建完毕，格芯的年度产能将会增加45万片12寸约当晶圆，而格芯新加坡厂区的年度总产能将会上升至150万片12寸约当晶圆。

格芯新扩建的晶圆厂将会成为新加坡最先进的半导体制造厂，并且将会进一步提升格芯供应多功能的射频、类比供电的非挥发性记忆体解决方案。格芯预计增建25万平方英尺的无尘室与新的管理办公室。新的半导体制造厂将会提供1000名高价值就业机会，目前厂房已经正在兴建中，预计于2023年启用。

格芯执行长Tom Caulfield表示，格芯透过加速进行全球范围的投资，以应对国际上半导体短缺的挑战。这次与客户及新加坡政府的合作是在这取得成功的关键因素，而格芯期待能将相同的模式在美国及欧洲重现。格芯在新加坡的新制造厂将能支援高速成长中的终端市场，包括汽车、5G行动网路与资安设备部件，且已经成功与客户达成长期协议。