发布时间：2026-05-9 阅读量：2781 来源: 发布人: suii
日本软银集团（SoftBank）已启动与美国芯片巨头英伟达（Nvidia）及全球最大电子制造服务商富士康（Foxconn）的正式磋商，三方正共同评估打造“日本制造”高性能 AI 服务器的可行性。
该计划已被纳入软银中期经营战略，旨在通过整合英伟达的先进 GPU 技术与富士康的规模化制造能力，构建本土化的 AI 算力基础设施供应链。
日本电信公司软银希望在本十年末之前，先通过组装外部采购的组件来建立生产系统，最终全面掌控服务器的制造流程。
该项目将专注于能够高速运行先进图形处理单元（GPU）的高性能服务器，将成为软银中期管理计划的一部分。
由孙正义（Masayoshi Son）领导的软银集团（SoftBank Group）已对 OpenAI 累计投资超过300亿美元，持股比例约为 11%。此次投资体现了软银在大型语言模型竞赛中高度聚焦的战略，实质上是将其在人工智能领域的核心布局集中押注于 OpenAI 的领先地位。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
