发布时间:2021-12-15 阅读量:661 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
三星电子的芯片代工业务再下一城。
刚刚三星赢得意法半导体微控制器(MCU)的外包订单,为其大客户苹果公司下一代iPhone14系列生产MCU,采用16nm制程。但这次三星不想太高调,暂时还没有回应,不知道订单详细金额有多大。
什么是MCU呢?是一种系统单晶片,可以控制大零件的小开关,像智能手机里的MCU可以处理多个感测器的数据,在手机休眠的时候也会持续工作,减少电力损耗。这次三星采用16nm规格,和传统的MCU相比,新品的体积更小,功率密度更强。
更重要的是,全球委托外包的70%MCU都由台积电生产,所以在这个市场里,台积电就是老大,现在三星拿下此单,可以说是赤裸裸的“挑衅”,就是摆明态度准备来抢生意了。
反正三星和台积电这两大代工厂一直都在暗中较劲,谁也不服谁,今年三季度台积电晶圆代工收入是148.84亿美元,远超三星的48.1亿美元,同时台积电的市占率增至53.1%,而三星市占率则降至17.1%。
所以三星想要追上台积电的心情越来越迫切,上个月还拿出170亿美元在美国德克萨斯州建一座芯片工厂。另外,三星集团还手握千亿美元,打算收获或者入股多家国际半导体大厂,像意法半导体、德州仪器、英飞凌等台积电重要的客户,都是三星想要挖墙角的对象。
要知道,过去四年里,全球半导体行业并购总额超过了2000亿美元(约合1.3万亿元人民币),但三星集团都不屑参与,现在一砸就是千亿美元,这是要干一票大的吗?
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