发布时间：2021-12-16 阅读量：702 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据调研机构IC Insights报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于7/5/3nm工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。
报道称，2021年全球半导体资本支出将激增34%，达到创纪录的1520亿美元，远超去年1131亿美元的最高纪录。这是自2017年（41%）以来最强劲的增长。
2021年，预计代工厂将占所有半导体资本支出的35%，从而成为主要产品和门类中资本支出的最大部分。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的IC需求持续上升，代工厂的资本支出变得非常重要。2014年以来，只有2017年和2018年的产品和门类支出的最大部分不是代工厂（DRAM和闪存支出占比最高）。
在具体厂商方面，预计台积电今年将占所有代工厂支出（530亿美元）的57%。同时，三星在代工业务上也进行了大量投资，并在努力劝说更多领先的fabless供应商远离台积电。
另外，预计今年中芯国际的资本支出将下降25%至43亿美元，仅占所有代工厂总支出的8%。
报道还称，2021年，预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长，其中代工和MPU/MCU的42%增幅最大，其次是模拟芯片和其它（41%)以及逻辑芯片(40%)。
随着汽车电子化、智能化加速，车载系统对ESD（静电放电）防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L，采用SOT23封装，符合AEC-Q101标准，专为CAN总线、车身控制单元（BCU）及电子控制单元（ECU）等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计，以及低漏电流和高抗静电能力（±30kV接触放电），为敏感电子元件提供高效防护。
全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示，2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间，第二季度虽仍存在价格下行压力，但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后，驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。
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在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
