发布时间：2021-12-16 阅读量：782 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据台积电官网了解到，昨日12月16日宣布推出N4X制程，号称将代表5nm家族所具备的最高性能与最大频率。
后缀“X”系台积电先进制程首次使用的后缀，代表Extreme，寓意为高性能运算专门开发，实际上这也是台积电第一个专门服务高性能运算的制程技术。N4X在台积电定义中应该是4nm，不过台积电还算老实，使用的是5nm家族的说法，也就是承认它实际上是5nm强化版。
微观结构方面，台积电N4X优化了支撑高驱动电流及最大频率的元件设计和结构、对后段金属制程优化、支持极限负载下传送大功率的超高密度金属电容等。
指标方面，N4X的性能比N5提升15%。对比N4P，在1.2V下性能也提升了4%。据介绍，N4X可以支持高于1.2V的驱动电压，从而输出更高性能。N4X与N5设计套件一致，配合3DFabric封装技术还能拥有更好表现。
据悉，N4X将于2023上半年进入试产。遗憾的是，台积电并未披露N4X的主要客户，理论上说AMD、Intel、高通、IBM等都有可能，毕竟除了服务器CPU、GPU，前两者还有FPGA产品可以上马。
2025年6月17日，恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进，以6.25亿美元现金实现全资收购，约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。
三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料，该芯片将首次采用三星自有2nm GAA（全环绕栅极）制程工艺，并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构，转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计（2×Cortex-X + 6×Cortex-A），更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡，避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
