2021年11月创新在线综合指数简报

发布时间:2021-12-20 阅读量:667 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编

86.png


2021年12月17日,由北京创新在线网络技术有限公司联合中国电子展(CEF)组委会正式发布2021年11月创新在线综合指数简报:


11月份,ST的MCU类的搜索需求依然强劲,但市场大部分型号充足,导致价格都有明显的下降,而TI的搜索需求在本月有所减弱,加之市场到货量增加,价格也有小幅下滑。此外,由于下游端需求减少等因素,ONSEMI和Infineon的功率器件库存量变化颇为明显。本月对于热搜TOP10型号的替代型号展示,具体请参见文末《2021年11月创新在线综合指数简报》PPT。


11月创新在线综合指数热搜TOP10: ST的MCU搜索需求相比于上个月均有明显的增加,尤其是STM8S003F3P6。


11月IC交易网型号热搜TOP10中,ST家的MCU搜索需求相比于上个月均有明显的增加,尤其是STM8S003F3P6的搜索需求增长近三倍,而Xilinx本月正式涨价后的XC6SLX9-2TQG144C虽然搜索量略有增涨,但搜索排名降至第七位。此外,Nordic 的NRF52832-QFAA-R搜索需求本月激增,相比上个月翻了一倍。


11月创新在线综合指数价格波动TOP10:部分ST的MCU价格继续下滑,而涨价后的Xilinx系列价格也有所下滑。


11月创新在线综合指数价格波动TOP10中,ST家的MCU类依然占七成,整体搜索需求相比上个月有所增加,除STM8S003F3P6的价格有所上涨外,其余型号价格都出现不同程度的下降,其中STM32F103RCT6、STM32F407VGT6、STM32F103VCT6的降幅近50%,而Xilinx的Spartan系列和TI的热门型号TPS51200DRCR的价格降幅也有三成左右,但Nordic的射频料号却价格爆涨了一倍。


11月创新在线综合指数库存波动TOP10:TI的PMIC库存量减少,功率器件的库存量整体上涨。


11月创新在线综合指数库存波动型号TOP10中,ONSEMI、Infineon、Nexperia等海外功率器件原厂的库存量波动显著,由于部分MOSFET、二三极管、逻辑器件等到货,相关库存量有所增加。此外,TI的PMIC类产品库存量下跌,而国产替代XLSEMI的库存量有所上涨。


11月多家半导体产商涨价:11月1日,亚德诺(ADI)发布涨价函宣布从12月5日起涨价,而旗下Maxim暂不调整;Silicon Labs也宣布从11月28日起对所有未出货订单进行涨价;11月14日,霍尼韦尔(Honeywell)传感物联事业部宣布从11月15日起对发货的所有订单加收8%的附加费;11月19日,东芝(TOSHIBA)宣布东芝光电耦合器将从2022年1月开始正式涨价;另外,多家原厂确定了明年的扩展计划:德州仪器(TI)宣布2022年在德克萨斯州新建4座全新的12英寸半导体晶圆制造厂;博世(Bosch)宣称,计划在2022年将追加超4亿欧元投资,扩建位于德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心;台积电(TSMC)将在高雄设立生产7nm及28nm晶圆厂,且还将在日本熊本县新建一家芯片厂,均计划于2024年量产;三星(Samsung)宣布在美国德克萨斯州新建立一个芯片制造厂;村田(Murata)在泰国工厂附近新建造一座多层陶瓷电容器生产工厂。


伴随着全球半导体产能日益紧张,创新在线综合指数将持续监测IC热门IC型号需求、价格和库存的变化趋势,通过以需求、价格和库存变动等专业数据形成的专项研究报告,有效支撑平台供应商更容易地做生意,为采购经理提供更全面的供需和价格数据。


相关资讯
全球智能眼镜市场迎来爆发式增长,中国成核心增长引擎​

市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台,同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动,该品类全球出货83.1万台,实现219.5%的惊人涨幅。与此同时,AR/VR设备出货65.6万台,同比增长18.1%。从地域分布看,Meta持续领跑全球市场,并在西欧加速渠道布局。

恩智浦正式完成TTTech Auto收购,加速构建软件定义汽车安全架构

2025年6月17日,恩智浦半导体(NASDAQ: NXPI)宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进,以6.25亿美元现金实现全资收购,约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。

三星Exynos 2600:2nm工艺与架构革新引领旗舰芯片竞争

三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料,该芯片将首次采用三星自有2nm GAA(全环绕栅极)制程工艺,并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构,转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计(2×Cortex-X + 6×Cortex-A),更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡,避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。

全链路国产化方案问世:SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。

面板级封装技术崛起:重塑AI芯片制造的效率与成本格局

随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。