大联大世平集团推出基于onsemi产品的300W超高效能网通电源方案

发布时间:2021-12-21 阅读量:693 来源: 大联大世平集团 发布人: 胖哥

2021年12月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平基于安森美(onsemi)NCP1680功率因数控制器IC推出300W超高效能网通电源方案。

图片1.png

图示1-大联大世平基于onsemi产品的300W超高效能网通电源方案的展示板图

如今,第五代移动通信技术(简称5G)正在进入快速部署时期。5G时代的到来,无疑从根本上颠覆了现有的传统通信方式,它加速了现实社会与互联网空间的快速融合,让人与人、人与机器的交互都步入了一个全新的水平。而发展5G的一重要效能目标就是在提高数据速率、减少延迟的同时,节约能源、降低系统成本。应此效能需求,大联大世平基于onsemi NCP1680推出的300W超高效能网通电源方案,拥用高功率因子和极高的转换效率,能够助力5G基站建设快速推进。

1640070473924727.png


图示2-大联大世平基于onsemi产品的300W超高效能网通电源方案的方块图

NCP1680是onsemi推出的一款临界导通模式(CrM)图腾柱PFC控制器。该控制器采用新颖的电流限制架构和线路相位检测,同时结合经验证的控制算法。相较传统PFC的转换效率可以提升3%~4%,能够满足5G时代对于网络电源的需求。并且该产品内置快速负载暂态补偿响应功能和高规格安规等级的安全保护功能,并且具有PFC-OK信号供应后级电源时序控制,能够应用于需要高效率、高功率因子以及高稳定性PFC的场景。

图片3.png


图示3-大联大世平基于onsemi产品的300W超高效能网通电源方案的场景应用图

NCP1680 IC的核心为内部补偿数字环路控制,其采用恒定导通时间CCM架构,具有谷值开关功能,可满足现代能效标准,包括那些要求在轻载下提供高能效的标准。此外,这款高集成度的IC可使电源设计在通用电源(90V至265Vac)下以高达350W的功率水平工作。且在230Vac和300W的电源输入下,基于NCP1680的PFC电路能够实现近99%的能效。

核心技术优势:

Totem Pole(图腾柱)结合全桥整流器的PFC架构,减少整流二极体损耗及周边零件;

Zero Current DetecTIon(零电流侦测)CrM(临界模式)PFC操作,提高效率;

轻载DCM不连续模式具电压波谷Valley导通操作机制,提升轻载效率(Light load efficiency);

内建数字电压回路控制器(Digital voltage loop control),增加动态响应及频宽;

高规格安规等级包含过电压(OV)、过电流(OC)、欠电压(UV)及内建过温度(OTP0)保护;

具有PFC-OK讯号供应后级电源时序控制;

高规格驱动能力:-500 mA / +800 mA。

方案规格:

300W 395V输出,供后级半桥交换式电源供应器应用;

输入电压 = 90V to 265Vac;

输出电压 = 395V;

输出电流 = 760mA;

效率》97%。


相关资讯
意法半导体L9026车规负载驱动器与国产替代方案

随着汽车智能化与电气化加速,多通道负载驱动器成为车身控制模块(BCM)燃油喷射热管理系统的核心部件。意法半导体(ST)的L9026凭借八通道可配置输出ASIL-B诊断和跛行回家模式占据高端市场。然而,以比亚迪半导体(BGD1008)杰发科技(AC7801x)、纳芯微(NSD2622N)、矽力杰(SAxxxx系列)为代表的国产芯片正快速切入该领域,通过差异化设计争夺市场份额。本文从技术成本国产替代等维度展开深度对比。

全球智能眼镜市场迎来爆发式增长,中国成核心增长引擎​

市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台,同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动,该品类全球出货83.1万台,实现219.5%的惊人涨幅。与此同时,AR/VR设备出货65.6万台,同比增长18.1%。从地域分布看,Meta持续领跑全球市场,并在西欧加速渠道布局。

恩智浦正式完成TTTech Auto收购,加速构建软件定义汽车安全架构

2025年6月17日,恩智浦半导体(NASDAQ: NXPI)宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进,以6.25亿美元现金实现全资收购,约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。

三星Exynos 2600:2nm工艺与架构革新引领旗舰芯片竞争

三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料,该芯片将首次采用三星自有2nm GAA(全环绕栅极)制程工艺,并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构,转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计(2×Cortex-X + 6×Cortex-A),更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡,避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。

全链路国产化方案问世:SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。