发布时间：2022-05-5 阅读量：774 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
5月3日，英特尔通过其图形业务部门的官方Twitter宣布收购了芬兰Siru Innovations公司，以进一步增强其GPU技术能力。
英特尔在推文中表示：“我们很高兴将Siru Innovations引入英特尔图形团队！这个才华横溢的团队带来了数十年开发图形 IP 和软件服务的经验，将有助于支持我们在 MaaS / ADAS、游戏、超大规模等领域的客户。欢迎加入！”
英特尔副总裁Balaji Kanigicherla说：“Siru Innovations增加了关键的GPU人才，将支持英特尔追求领先的图形IP（知识产权）。”
公开资料显示，Siru Innovations由Tuomi 和Mikko Alho创立于2011年，总部位于芬兰，是一家图形知识产权、软件定义无线电和工业触摸屏用户界面的开发商，同时，该公司还为软件行业提供专业服务。据悉，Siru Innovations 团队成员曾在 AMD、高通、BitBoys 等桌面与移动图形开发商那里从事过相关研发工作。
该公司表示，Siru Innovations对计算机图形有着深刻的理解，从高水平的 API（Vulkan、OpenGL、DirectX......）到 GPU（图形处理单元）架构，直至其内部功能最精细的实现细节。
Alho 在 LinkedIn 的帖子中补充说：“自 2011 年成立以来，我们已经建立了一个令人难以置信的平台，开发了专有技术，并已成为图形行业值得信赖的合作伙伴。加入英特尔是对我们团队在整个设计生命周期中定制 GPU IP 的深厚专业知识的证明。”
此外，英特尔的晶圆代工业务也有了最新消息。据英特尔最新财报显示，今年一季度英特尔晶圆代工业务营收达 2.83 亿美元（约 18.79亿元人民币），同比增长175%。财报显示，英特尔旗下主要业务中增长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户订单。
自从英特尔2021年3月公布IDM2.0战略和Foundry规划，重启晶圆代工业务后，英特尔的晶圆代工业务进展明显。近两年英特尔加快步伐，先后宣布在美国欧洲多地扩产。
据TrendForce集邦咨询表示，高塔半导体在被英特尔收购后，英特尔可从中获得成熟制程工艺与客户群，拓展其代工业务的多样性与产能，但在收购案尚未正式完成前仍将其视为独立企业纳入计算。在英特尔代工事业正式与高塔整合后，英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名。
随着汽车电子化、智能化加速，车载系统对ESD（静电放电）防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L，采用SOT23封装，符合AEC-Q101标准，专为CAN总线、车身控制单元（BCU）及电子控制单元（ECU）等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计，以及低漏电流和高抗静电能力（±30kV接触放电），为敏感电子元件提供高效防护。
全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示，2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间，第二季度虽仍存在价格下行压力，但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后，驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。
在全球5G网络部署与边缘计算需求井喷的背景下，易飞扬创新推出基于O波段的100G QSFP28 DWDM光模块，直击城域网络升级痛点。该产品通过零色散传输架构与硅光集成技术，突破传统C波段方案在中短距场景下的性能瓶颈，以低于3.5W的功耗实现30km无补偿传输，同时兼容开放光网络架构。据行业测算，其部署成本较同类方案降低40%，为5G前传、分布式AI算力互联及绿色数据中心建设提供了高性价比选择，或将成为运营商边缘网络改造的关键技术引擎。
在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
