英特尔宣布收购芬兰Siru Innovations公司,以进一步增强其GPU技术能力

发布时间:2022-05-5 阅读量:799 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

5月3日,英特尔通过其图形业务部门的官方Twitter宣布收购了芬兰Siru Innovations公司,以进一步增强其GPU技术能力。

英特尔   

英特尔在推文中表示:“我们很高兴将Siru Innovations引入英特尔图形团队!这个才华横溢的团队带来了数十年开发图形 IP 和软件服务的经验,将有助于支持我们在 MaaS / ADAS、游戏、超大规模等领域的客户。欢迎加入!”

英特尔副总裁Balaji Kanigicherla说:“Siru Innovations增加了关键的GPU人才,将支持英特尔追求领先的图形IP(知识产权)。”

公开资料显示,Siru Innovations由Tuomi 和Mikko Alho创立于2011年,总部位于芬兰,是一家图形知识产权、软件定义无线电和工业触摸屏用户界面的开发商,同时,该公司还为软件行业提供专业服务。据悉,Siru Innovations 团队成员曾在 AMD、高通、BitBoys 等桌面与移动图形开发商那里从事过相关研发工作。

该公司表示,Siru Innovations对计算机图形有着深刻的理解,从高水平的 API(Vulkan、OpenGL、DirectX......)到 GPU(图形处理单元)架构,直至其内部功能最精细的实现细节。

Alho 在 LinkedIn 的帖子中补充说:“自 2011 年成立以来,我们已经建立了一个令人难以置信的平台,开发了专有技术,并已成为图形行业值得信赖的合作伙伴。加入英特尔是对我们团队在整个设计生命周期中定制 GPU IP 的深厚专业知识的证明。”
   
此外,英特尔的晶圆代工业务也有了最新消息。据英特尔最新财报显示,今年一季度英特尔晶圆代工业务营收达 2.83 亿美元(约 18.79亿元人民币),同比增长175%。财报显示,英特尔旗下主要业务中增长幅度最惊人的业务,主要来自思科、亚马逊等30多家客户订单。

自从英特尔2021年3月公布IDM2.0战略和Foundry规划,重启晶圆代工业务后,英特尔的晶圆代工业务进展明显。近两年英特尔加快步伐,先后宣布在美国欧洲多地扩产。

据TrendForce集邦咨询表示,高塔半导体在被英特尔收购后,英特尔可从中获得成熟制程工艺与客户群,拓展其代工业务的多样性与产能,但在收购案尚未正式完成前仍将其视为独立企业纳入计算。在英特尔代工事业正式与高塔整合后,英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名。


相关资讯
意法半导体L9026车规负载驱动器与国产替代方案

随着汽车智能化与电气化加速,多通道负载驱动器成为车身控制模块(BCM)燃油喷射热管理系统的核心部件。意法半导体(ST)的L9026凭借八通道可配置输出ASIL-B诊断和跛行回家模式占据高端市场。然而,以比亚迪半导体(BGD1008)杰发科技(AC7801x)、纳芯微(NSD2622N)、矽力杰(SAxxxx系列)为代表的国产芯片正快速切入该领域,通过差异化设计争夺市场份额。本文从技术成本国产替代等维度展开深度对比。

全球智能眼镜市场迎来爆发式增长,中国成核心增长引擎​

市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台,同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动,该品类全球出货83.1万台,实现219.5%的惊人涨幅。与此同时,AR/VR设备出货65.6万台,同比增长18.1%。从地域分布看,Meta持续领跑全球市场,并在西欧加速渠道布局。

恩智浦正式完成TTTech Auto收购,加速构建软件定义汽车安全架构

2025年6月17日,恩智浦半导体(NASDAQ: NXPI)宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进,以6.25亿美元现金实现全资收购,约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。

三星Exynos 2600:2nm工艺与架构革新引领旗舰芯片竞争

三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料,该芯片将首次采用三星自有2nm GAA(全环绕栅极)制程工艺,并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构,转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计(2×Cortex-X + 6×Cortex-A),更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡,避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。

全链路国产化方案问世:SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。