发布时间：2022-05-9 阅读量：686 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
据《华尔街日报》5 月 6 日报道，全球半导体头部设备商高管最近都表示，芯片设备也开始出现“缺芯”现象。
最近几个月，用于芯片制造的机器设备需要更长时间的交付期。在疫情初期，从提交订单到收到设备需要几个月的时间。据不少芯片制造和设备主管说，在某些情况下，这个时间线已经延长至两到三年。
报道指出，全球芯片短缺情况持续了三年之久，由此，对于能迅速业界解决这一问题不再抱有较大期望。起初只是疫情时期笔记本电脑和其他通用型芯片的超高需求量引起的反常现象，现在已经演变成该行业的一个结构性问题。现在许多芯片公司的高管表示，这个问题将持续到 2023 年或 2024 年，甚至更久。
格芯首席执行官 Tom Caulfield 说：“业界曾乐观地认为，到 2022 年底，供需将会达到平衡，不过目前我还没有看到希望。”
爱德万首席执行官 Doug Lefever 认为，他们公司的测试设备交货时间已经增加两倍甚至更多，很多设备涉及到约 25 万个零件的组装，只要其中几个零件的供应出现问题，就会造成延误。
Microchip Technology Inc.是微控制器芯片的制造商，其首席执行官 Ganesh Moorthy 认为，公司现在将芯片设备供应商视为优先客户，而在新冠疫情之初与对待医疗设备制造商的处理方式有所区别。
他说：“我们采取的态度是，如果任何设备制造商发现某个特定的 Microchip 产品是自己的瓶颈，该产品就会被列入我们的优先名单。”
Susquehanna 金融集团估计，全球半导体产业 4 月份的平均交货时间已经超过了 6 个月，几乎是上一个芯片繁荣周期的两倍。
设备交付问题已经影响了一些公司的销售。知名设备公司 Lam Research 首席执行官 Tim Archer 在 4 月表示，设备的零部件短缺意味着该公司无法从强劲的需求中充分受益。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 最近也表示，达到供需平衡可能要到 2024 年，比他几个月前的预期晚了一年。他说：“设备短缺确实影响了增加供应的能力，速度低于我们此前做出的预测。”他说，不过英特尔的新工厂计划仍然没有改变。这种情况让高管们进行更长远的规划。
随着汽车电子化、智能化加速，车载系统对ESD（静电放电）防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L，采用SOT23封装，符合AEC-Q101标准，专为CAN总线、车身控制单元（BCU）及电子控制单元（ECU）等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计，以及低漏电流和高抗静电能力（±30kV接触放电），为敏感电子元件提供高效防护。
全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示，2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间，第二季度虽仍存在价格下行压力，但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后，驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。
在全球5G网络部署与边缘计算需求井喷的背景下，易飞扬创新推出基于O波段的100G QSFP28 DWDM光模块，直击城域网络升级痛点。该产品通过零色散传输架构与硅光集成技术，突破传统C波段方案在中短距场景下的性能瓶颈，以低于3.5W的功耗实现30km无补偿传输，同时兼容开放光网络架构。据行业测算，其部署成本较同类方案降低40%，为5G前传、分布式AI算力互联及绿色数据中心建设提供了高性价比选择，或将成为运营商边缘网络改造的关键技术引擎。
在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
