发布时间:2022-05-13 阅读量:863 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
博通、高通、联发科从年初至今,不断对外释出 Wi-Fi 7 产品技术信息。但业界人士指出,Wi-Fi7 规格至少要到 2024 年才会量产进入市场,但若要真正取代 Wi-Fi 6 成为市场主力规格,则更得等到 2025~2026 年。
近期,高通宣布推出支持 Wi-Fi 7 网络的第三代高通专业联网平台产品组合。
高通表示,第三代高通专业联网平台可为系统带来 33Gbps 的峰值聚合无线容量和超过 10Gbps 的点对点连接。得益于干扰侦测和多连接操作等先进特性,该 Wi-Fi 7 专业联网平台可在极具挑战的共享无线环境中实现确定性低时延,带来媲美私域频谱的应用性能。此外,第三代高通专业联网平台为家庭网状 Wi-Fi 和企业级基础设施带来了高速低时延的无线回传,即使邻域存在干扰,依然能够获得可靠性能。该平台可结合 5G 固定无线接入、10G-PON 光纤等高性能网络接入方式,面向高清视频会议、AR 和 VR 以及高性能云游戏等场景。
高通专业联网平台提供三频和四频配置,可支持 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频谱的 Wi-Fi 连接。通过部署关键特性,支持 Wi-Fi 7 的高通专业联网平台拥有无可比拟的高性能,包括:
· 支持 Wi-Fi 7 320MHz 信道(与 Wi-Fi 6 相比,吞吐量实现 2 倍提升),针对网络要求最严苛的实时游戏、串流、视频分享和 XR 应用,提供最大化吞吐量和超低时延。
· 多连接技术支持在高度拥挤的网络环境中动态聚合用户流量或更换频段,以避免无线干扰并提供确定、可预测的低时延。当与高通 FastConnect 7800 等领先的 Wi-Fi 7 客户端系统配合使用时,第三代高通专业联网平台通过对高频多连接并发技术的支持,可充分利用高性能的 5GHz 和 6GHz 频段,实现最佳吞吐量和多连接时延表现。
· 为在远距离和户外等条件下也能最大化利用 6GHz 频段,高通技术公司推出面向硬件和软件的一站式解决方案 —— 高通自动频率控制 (Automated Frequency Control)。目前,该方案面向支持高通专业联网平台和高通沉浸式家庭联网平台的用户设备进行集成,并将在通过正式监管审批后商用。
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
电路板中常用到恒温与温补这两种晶振,恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,既有源晶振,所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作
汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。
韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道,该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV(极紫外)光刻技术,显著提升了DDR5与HBM(高带宽内存)产品的性能、密度及良率,进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。