发布时间：2022-05-18 阅读量：939 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。
今日，富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司 Dagang NeXchange Berhad 签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座 12 英寸芯片工厂。
此举表明，富士康在半导体领域的扩张又向前迈进了一大步，也是推进其电动汽车雄心的关键一步。富士康拥有 Dagang NeXchange Berhad 约 5% 的股份，并在董事会拥有一个席位。这也意味着，富士康间接控制了芯片制造商 Silterra 在马来西亚的 8 英寸芯片工厂。Silterra 是 Dagang NeXchange Berhad 的子公司。
在马来西亚签署这份备忘录之前，富士康今年 2 月曾宣布，将与印度自然资源集团韦丹塔（Vedanta）在印度建立一家芯片工厂。去年，富士康还收购了台湾地区新竹市的一家芯片厂，以开发汽车用碳化硅芯片。
计划中的马来西亚工厂预计每月生产 4 万片晶圆，包括 28 纳米和 40 纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括 Wifi 和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。当前，台积电、联华电子（United MicroElectronics Corp）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大 28 纳米芯片的产能。
马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计，根据计划中的产能和涉及的技术，该项目的资本支出可能在 30 亿至 50 亿美元。
如今，东南亚已经成为芯片制造商扩大产能的热门目的地。全球第三大芯片代工厂商格罗方德（GlobalFoundries）正斥资 40 亿美元在新加坡扩大产能，第四大芯片代工厂商联华电子最近宣布，将斥资 50 亿美元在新加坡再建一座工厂。
与此同时，欧洲最大的芯片制造商英飞凌（Infineon）正投资 20 亿欧元，扩大其在马来西亚库利姆（Kulim）的制造工厂，生产电动汽车的关键部件“功率半导体”。
摩根士丹利（Morgan Stanley，简称“大摩”）最新发布的研究报告描绘了中国机器人产业极具活力的增长前景。报告核心结论指出，中国机器人市场正经历前所未有的高速扩张，预计在未来四年内，其整体市场规模将实现翻倍增长，从2024年的约470亿美元跃升至2028年的1080亿美元，年均复合增长率高达23%。这一强劲增势将无可争议地巩固中国在全球机器人领域的绝对领先地位。数据显示，2024年中国已占据全球机器人市场约40%的份额。
全球高端电视市场格局正经历深刻变革。Counterpoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球高端电视出货量同比大幅攀升44%，行业收入同步增长35%。中国品牌展现了强大竞争力，特别是TCL和海信表现亮眼，两大品牌出货量均实现三位数同比增长，引领全球市场进入发展新阶段。
据路透社等多家权威外媒报道，全球碳化硅（SiC）材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机，即将申请破产保护。消息人士透露，该公司计划采取“预先打包”（pre-packaged）的破产重组模式，由以阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应，Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%，报收于0.8732美元每股，年初至今累计跌幅已高达86.89%，反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出，苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海（富士康）将于2024年第四季度正式启动项目开发，标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测，量产时间预计落在2026年第二季度，较此前行业传闻更明确，但最终产品规格仍存调整可能。
当地时间6月18日，全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布，将其定制化人工智能（AI）加速芯片的2028年整体潜在市场规模（TAM）预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动，Marvell当日股价强势上涨7.09%，报收于74.95美元/股，创下自今年3月5日以来的收盘新高。
